[发明专利]基板处理方法和基板处理装置

权利要求书

1.一种基板处理方法，其特征在于，

包括：

液膜形成工序，在基板中的形成有图案的图案形成面形成冲洗液的液膜；

积液形成工序，在所述基板的旋转中心附近，向所述液膜供给有机溶剂来形成所述有机溶剂的积液；

置换工序，一边使所述基板以与所述积液形成工序相比更高的转速旋转，一边向所述积液供给所述有机溶剂，从而将构成所述液膜的所述冲洗液置换为所述有机溶剂；

涂敷工序，在被所述有机溶剂覆盖的所述图案形成面涂敷填充剂溶液；以及，

填充工序，使在所述图案形成面涂敷的所述填充剂溶液所包含的填充剂，向所述图案的凹部下沉来进行填充。

2.根据权利要求1所述的基板处理方法，其特征在于，

还具备冲洗工序，在该冲洗工序中，一边使所述基板以第一转速旋转，一边向所述图案形成面供给所述冲洗液，从而冲洗所述图案形成面；

所述液膜形成工序紧接着所述冲洗工序执行，该液膜形成工序包括：将所述基板的转速减小至小于所述第一转速的第二转速的工序，

所述积液形成工序包括：将所述基板的转速设定为所述第二转速以下的工序。

3.根据权利要求2所述的基板处理方法，其特征在于，

在所述积液形成工序中，使所述基板停止旋转来供给所述有机溶剂。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的基板处理方法，其特征在于，还具备完成工序，该完成工序紧接着所述填充工序执行，通过使所述基板旋转，一边在所述图案的所述凹部残留所述填充剂，一边从所述图案形成面排出所述有机溶剂和多余的所述填充剂溶液。

5.根据权利要求4所述的基板处理方法，其特征在于，

所述完成工序包括气体供给工序，该气体供给工序与所述基板的旋转并行地执行，用于向所述图案形成面的中央部供给非活性气体。

6.根据权利要求5所述的基板处理方法，其特征在于，

所述完成工序包括清洗液供给工序，该清洗液供给工序与所述基板的旋转并行地执行，用于向与所述图案形成面一侧相反的一侧的所述基板的主面的中央部供给清洗液。

7.一种基板处理装置，其特征在于，

具备：

保持部，使基板中的形成有图案的图案形成面朝向上方，来将所述基板保持为大致水平姿势；

旋转部，使由所述保持部保持的所述基板在大致水平面内旋转；

冲洗液供给部，向所述图案形成面供给冲洗液；

有机溶剂供给部，向所述图案形成面供给有机溶剂；

填充剂溶液供给部，向所述图案形成面供给填充剂溶液；以及，

控制部，一边控制通过所述旋转部进行的所述基板的旋转，一边控制通过所述冲洗液供给部进行的所述冲洗液的供给、通过所述有机溶剂供给部进行的所述有机溶剂的供给、通过所述填充剂溶液供给部进行的所述填充剂溶液的供给，

所述控制部，

通过供给所述冲洗液，来在所述图案形成面形成液膜，

在所述基板的旋转中心附近，向所述液膜供给所述有机溶剂来形成所述有机溶剂的积液，

使所述基板的转速增加，并且向所述积液供给所述有机溶剂，从而将构成所述液膜的所述冲洗液置换为所述有机溶剂，

在被所述有机溶剂覆盖的所述图案形成面涂敷所述填充剂溶液，来向所述图案的凹部填充所述填充剂溶液所包含的填充剂。