[发明专利]一种切割平稳的硅片剥离清洗机

说明书

本发明公开了一种切割平稳的硅片剥离清洗机，包括箱体，所述箱体内设有传送带本体，且传送带本体的两侧均延伸至箱体外，箱体的顶侧内壁上对称固定安装有两个固定杆，两个固定杆的底端固定安装有同一个固定板，且固定板位于传送带本体的上方，固定板内滑动安装有固定柱，且固定柱的两端均延伸至固定板外，固定柱的两侧对称固定安装有横梁，且两个横梁均位于固定板的下方，横梁远离固定柱的一端固定安装有倒L型杆。本发明通过传动模块能够平稳的控制超声波震板升降，通过定位模块能够避免定位杆与定位块刚性接触，从而提高了硅片的清洗效率与清洗质量，并且能够延长超声波震板的使用寿命。

技术领域

本发明涉及硅片清洗技术领域，尤其涉及一种切割平稳的硅片剥离清洗机。

背景技术

随着半导体材料技术的发展，对硅片的规格和质量也提出更高的要求，适合微细加工的大直径硅片在市场的需求比例将日益加大，半导体,芯片,集成电路,设计,版图,芯片,制造,工艺目前世界普遍采用先进的切、磨、抛和洁净封装工艺，使制片技术取得明显进展。

专利号为201410219626.1的一种超声波清洗设备发明专利公开了一种超声波清洗设备，其包括依次设置的上料输送装置、超声波清洗装置、风刀干燥装置及下料输送装置，超声波清洗装置、风刀干燥装置、上料输送装置及下料输送装置的上方对应设有机械臂动作装置，上料输送装置、超声波清洗装置、风刀干燥装置、下料输送装置及机械臂动作装置分别与电控柜控制连接，在电控柜的控制作用下，装载有多晶硅片的料筐放置在输送线上，经过上料输送装置到指定位置，此时机械臂动作装置固持料筐依次经过超声波清洗装置完成清洗工序及风刀干燥装置完成风切干燥工序，最后放置在下料输送装置上送出，该超声波清洗设备适用于多晶硅片的清洗，其能够提高清洗过程的自动化程度，生产效率较高，但其在实际使用中，超声波清洗装置并不能平稳的对硅片进行剥离清洗，其清洗质量较差。

发明内容

本发明的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种切割平稳的硅片剥离清洗机。

为了实现上述目的，本发明采用了如下技术方案：

一种切割平稳的硅片剥离清洗机，包括箱体，所述箱体内设有传送带本体，且传送带本体的两侧均延伸至箱体外，箱体的顶侧内壁上对称固定安装有两个固定杆，两个固定杆的底端固定安装有同一个固定板，且固定板位于传送带本体的上方，固定板内滑动安装有固定柱，且固定柱的两端均延伸至固定板外，固定柱的两侧对称固定安装有横梁，且两个横梁均位于固定板的下方，横梁远离固定柱的一端固定安装有倒L型杆，倒L型杆远离横梁的一端固定安装有超声波震板，且两个超声波震板分别位于两个横梁的下方，两个超声波震板之间设有固定安装在传送带本体顶部的清洗槽，固定柱上设有控制超声波震板升降的传动模块，横梁上设有保持超声波震板平稳移动的定位模块。

优选的，所述传动模块包括开设在固定板上的通孔，且固定柱滑动安装在通孔内，固定柱的两端均延伸至通孔外，固定柱的顶端开设有第一圆槽，第一圆槽内活动安装有丝杆，且丝杆的一端延伸至第一圆槽外，箱体的顶部固定安装有电机，且电机的输出轴延伸至箱体内并与丝杆位于第一圆槽外的一端固定连接，固定柱的两侧对称开设有限位槽，通孔的两侧内壁上对称固定安装有限位块，限位块滑动安装在限位槽内。

优选的，所述第一圆槽内活动安装有第一卡块，丝杆位于第一圆槽内的一端固定安装在第一卡块上，第一卡块靠近第一圆槽开口的一侧设有固定安装在第一圆槽内的固定块，固定块上开设有螺孔，丝杆活动安装在螺孔内，且丝杆的两端均延伸至螺孔外。

优选的，所述定位模块包括开设在横梁底部上的滑槽，滑槽内对称滑动安装有两个滑块，且滑块的一侧延伸至滑槽外，滑块上转动安装有连杆，清洗槽的两侧对称固定安装有定位块，定位块的顶部开设有定位槽，定位槽内安装有定位杆，且定位杆的一端延伸至定位槽外并固定安装有连接块，位于同一横梁下方的两个连杆分别远离对应滑块的一端均转动安装在同一个连接块上。