[发明专利]引线框架

说明书

本申请公开了一种引线框架。引线框架110具有外围框架112。从外围框架112向内和向下对管芯附接焊盘(DAP)130进行定位。两个间隔开的平行臂174、平行臂180接合DAP 130的一侧。在一个实施例中，臂174、臂180是U形带170的部分。

背景技术

集成电路封装通常包括一个或更多个集成电路管芯和金属引线框架，一个或更多个集成电路管芯和金属引线框架包封在塑料模具化合物的保护涂层内。在包封之前，将(一个或多个)管芯安装在金属引线框架上且电连接到金属引线框架。引线框架具有在包封发生之后通过模制化合物保持部分暴露的引线。引线框架允许(一个或多个)管芯电连接到集成电路封装外部的电气部件。

发明内容

引线框架具有外围框架。从外围框架向内和向下对管芯附接焊盘(dieattachpad，DAP)进行定位。大致U形带(strap)连接外围框架和DAP。

引线框架具有外围框架。从外围框架向内和向下对管芯附接焊盘(DAP)进行定位。两个间隔开的平行臂接合DAP的一侧。

引线框架具有带有第一导轨(rail)的外围框架。从外围框架向下和向内对管芯附接焊盘(DAP)进行定位，并且管芯附接焊盘(DAP)具有横向侧部。第一向下和向内延伸的平行臂和第二向下和向内延伸的平行臂被定位成间隔开的关系，并且在其的邻近第一导轨的相对端部的第一端处可操作地支撑第一向下和向内延伸的平行臂和第二向下和向内延伸的平行臂，并且在其的邻近DAP的横向侧部的相对端部的第二端处附接第一向下和向内延伸的平行臂和第二向下和向内延伸的平行臂。

附图说明

图1是第一引线框架组件的顶部等距视图。

图2是另一个引线框架组件的顶部等距视图。

图3是另一个引线框架组件的顶部等距视图。

图4是图3的引线框架组件的顶部平面图。

图5是图3的引线框架组件的替代性的实施例的顶部平面图。

图6是重新配置引线框架以容纳较大管芯而不增加引线框架覆盖区(footprint)的方法的流程图。

具体实施方式

图1是引线框架组件8的顶部等距视图。该组件8包括具有顶表面11和底表面13的引线框架10。引线框架10具有大致矩形的外围框架12，外围框架12包括第一纵向端导轨14、与第一端导轨14相对的第二纵向端导轨16、第一横向侧导轨18，以及与第一侧导轨18相对的第二横向侧导轨20。(从前一句话将即刻理解，为了建立用于描述图1的引线框架组件8的参考框架，大致在片材的底部与顶部之间延伸的方向被任意地指定为“纵向”，并且大致垂直/横向于纵向方向的方向被指定为“横向”。)第一端导轨14具有从其向内延伸的第一多个引线22，并且第二端导轨16具有从其向内延伸的第二多个引线28，该第二多个引线28可与第一多个引线22成镜像关系。大致矩形的外围框架12的外周边缘15限定引线框架覆盖区。