[发明专利]麦克风及其制造方法

权利要求书

1.一种麦克风，包括：

基板，其被配置成具有形成于所述基板中央部的通孔；

振动膜，其被布置成覆盖所述基板上的通孔并包括狭缝图案，所述狭缝图案沿着所述振动膜的圆形边缘以多条线的方式布置；

固定膜，其分离地安装在所述振动膜的上部，所述固定膜与所述振动膜之间具有空气层，并具有沿所述空气层的方向在所述固定膜与所述振动膜之间延伸的多个空气入口；以及

支撑层，其被配置成支撑被分离安装在所述振动膜上的固定膜。

2.根据权利要求1所述的麦克风，其中以线的方式布置的狭缝图案交错地形成，以便在所述狭缝图案中彼此交错。

3.根据权利要求1所述的麦克风，还包括：

焊盘，其被配置成将每个电极电连接到半导体芯片，以便测量根据所述固定膜与所述振动膜之间的距离变化而变化的静电容量。

4.根据权利要求1所述的麦克风，其中所述狭缝图案是通过在所述振动膜的边缘蚀刻具有恒定长度和距离的微小狭缝图案而形成的，以改善所述振动膜的振动位移。

5.根据权利要求1所述的麦克风，其中所述狭缝图案具有确定所述振动膜的每个狭缝图案距中心轴的长度的狭缝图案角度，所述狭缝图案角度大于用于确定狭缝图案的排列角度的狭缝图案之间的角度。

6.根据权利要求5所述的麦克风，其中在狭缝图案中，狭缝线之间的距离大于狭缝图案的狭缝宽度。

7.根据权利要求1所述的麦克风，其中所述固定膜被形成为具有层叠有绝缘层、固定电极和背板的层叠结构，并且在所述绝缘层的下部形成有多个突起。

8.根据权利要求7所述的麦克风，其中所述固定膜在所述背板上包括：

第一焊盘，所述第一焊盘形成在用以打开所述固定电极以接触固定电极的第一接触孔中；以及

第二焊盘，所述第二焊盘形成在用以打开所述振动膜的振动电极以接触所述振动电极的第二接触孔中。

9.一种麦克风制造方法，所述方法包括以下步骤：

在基板上形成氧化层；

在所述氧化层的上部形成包括狭缝图案的振动膜，其中所述狭缝图案沿着所述振动膜的圆形边缘以多条线的方式布置；

在所述振动膜的上部形成牺牲层，并且在所述牺牲层的上部形成包括多个空气入口的固定膜；

通过在所述基板后表面的中央部进行蚀刻来形成用以输入声源的通孔；以及

去除所述通孔的上部的氧化层，并且通过所述空气入口去除所述牺牲层的中央部来形成空气层和支撑层。

10.根据权利要求9所述的麦克风制造方法，其中所述振动膜的形成步骤包括以下步骤：

在所述氧化层上形成导电材料的振动膜，并且在所述氧化层上形成感光层；以及

通过使所述感光层曝光和显影来形成用以形成狭缝图案的感光层图案，并且通过利用感光层图案作为掩模对所述振动膜的一部分进行蚀刻来形成所述狭缝图案。

11.根据权利要求9所述的麦克风制造方法，其中在所述牺牲层的形成过程中，通过在所述牺牲层的上部依次层叠绝缘层、固定电极和背板来形成固定膜，并且通过对其中央部的感测区域进行蚀刻而形成贯穿的具有相同图案的空气入口。

12.根据权利要求9所述的麦克风制造方法，其中所述牺牲层的形成步骤包括以下步骤：

在所述牺牲层的上部的中央部使多个凹坑形成图案；以及

通过在所述牺牲层上层叠绝缘层，利用所述多个凹坑，在所述绝缘层的下部形成多个突起。

13.根据权利要求12所述的麦克风制造方法，其中所述牺牲层的形成步骤包括以下步骤：在所述绝缘层的上部形成固定电极；以及通过对所述绝缘层和所述牺牲层的一部分进行蚀刻来形成用以露出所述振动膜的导线的通孔。