[发明专利]电路板焊盘修复方法有效
| 申请号： | 201710867743.2 | 申请日： | 2017-09-22 |
| 公开（公告）号： | CN107567200B | 公开（公告）日： | 2019-09-06 |
| 发明（设计）人： | 邱勇萍;宫立军 | 申请（专利权）人： | 广州兴森快捷电路科技有限公司;深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司;宜兴硅谷电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/22 | 分类号： | H05K3/22;H05K3/40 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 曾旻辉 |
| 地址： | 510663 广东省广州市广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电路板 修复 方法 | ||
1.一种电路板焊盘修复方法，其特征在于，包括以下步骤：
提供具有缺陷焊盘的电路板；
对电路板进行一次打磨，去除电路板上的缺陷焊盘；
在电路板上贴一次干膜并曝光显影，得到一次打磨位置处的开窗；
在电路板上一次打磨位置处的开窗边缘贴导电胶；
对电路板进行一次电镀，并对镀层进行二次打磨，恢复电路板一次打磨位置处的平整度；
退去电路板上的一次干膜；
在电路板上贴二次干膜并曝光显影，得到焊盘图形的开窗；
对电路板进行二次电镀，得到修复焊盘；
退去电路板上的二次干膜。
2.根据权利要求1所述的电路板焊盘修复方法，其特征在于，对电路板进行一次打磨，去除电路板上的缺陷焊盘，具体包括以下步骤：
根据缺陷焊盘的位置将电路板划分为缺陷区域和非缺陷区域；
在非缺陷区域上贴保护膜；
对缺陷区域进行一次打磨；
对缺陷区域进行喷砂处理；
去除非缺陷区域上的保护膜。
3.根据权利要求2所述的电路板焊盘修复方法，其特征在于，所述保护膜为PI膜。
4.根据权利要求1所述的电路板焊盘修复方法，其特征在于，在对电路板进行二次电镀之前，还包括以下步骤：
在电路板上焊盘图形的开窗边缘贴导电胶。
5.根据权利要求1所述的电路板焊盘修复方法，其特征在于，在退去电路板上的一次干膜之后，在电路板上贴二次干膜之前，还包括以下步骤：
对电路板进行喷砂处理。
6.根据权利要求1所述的电路板焊盘修复方法，其特征在于，通过激光打磨机对电路板进行一次打磨。
7.根据权利要求1所述的电路板焊盘修复方法，其特征在于，通过激光打磨机对镀层进行二次打磨。
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