[发明专利]一种鸥翼型封装体引线自动化搪锡装置及其搪锡方法

说明书

本发明公开了一种鸥翼型封装体引线自动化搪锡装置及其搪锡方法，搪锡装置包括基座、安装在基座上表面的锡炉、锡锅、安装在基座上表面的封装体收集装置、安装在基座上表面的助焊剂供应装置、安装在基座上表面的封装体移动装置，一种鸥翼型封装体引线自动化搪锡装置还包括上料装置、激光对射传感器、紧挨着上料装置的第一CCD相机。搪锡方法包括：封装拾取、外形尺寸检测、引线浸助焊剂、封装预热、引线搪锡、搪锡质量检测、封装放回。本发明的一种鸥翼型封装体引线自动化搪锡装置及其搪锡方法，其具有搪锡效率高、引线浸锡时间控制精度高、搪锡位置精度高、引线不易桥连、引线偏斜缺陷可检测、搪锡质量可检测等优点。

技术领域

本发明涉及鸥翼型封装引线搪锡技术，尤指一种鸥翼型封装体引线自动化搪锡装置及其搪锡方法。

背景技术

随着高密度表面贴装器件的广泛应用，表面贴装技术(SMT)逐步成为航天电子装联技术的主流。由于金脆对焊接质量的影响，无铅和有铅混合焊接的风险，锡须的风险，氧化对焊接质量的影响，国内外航天标准都要求元器件焊接前必须进行搪锡处理。

搪锡处理能实现去金、将无铅镀层转化为有铅镀层、去除氧化层提高可焊性。目前对细间距高密度器件在回流焊前进行搪锡处理，通常是采用手工烙铁搪锡、手工锡炉搪锡的方法。主要有以下缺点：

1、手工烙铁搪锡的方式，烙铁接触器件引脚，通常表贴器件的引脚材质较软，受力后易发生共面性差、引线形变等缺陷，影响焊接可靠性；手工搪锡无法保证锡层厚度的一致性，造成贴片机视觉系统识别困难，通常手工搪锡后的器件只能采用手工贴片，大大降低了生产效率；由于大规模表贴集成电路的大量使用，器件引脚数量大，手工烙铁搪锡的效率较低。

2、手工锡锅搪锡的方式，器件引线进入锡锅的角度、时间和速度难以控制，对于细间距的QFP器件，容易发生桥连缺陷，目前的处理方法是通过手工烙铁搪锡去除桥连，易再次发生引线共面性和形变的问题；搪锡高度难以精确控制在焊接有效部位，焊锡爬升过高对引线应力释放造成影响。

发明内容

本发明要解决的技术问题是提供一种鸥翼型封装体引线自动化搪锡装置及其搪锡方法，其具有搪锡效率高、引线浸锡时间控制精度高、搪锡位置精度高、引线不易桥连、引线偏斜缺陷可检测、搪锡质量可检测等优点。

为解决上述问题，本发明的技术方案为：

一种鸥翼型封装体引线自动化搪锡装置，包括基座、安装在所述基座上表面的锡炉、锡锅、安装在所述基座上表面的封装体收集装置、安装在所述基座上表面的助焊剂供应装置、安装在所述基座上表面的封装体移动装置，所述一种鸥翼型封装体引线自动化搪锡装置还包括上料装置、紧挨着所述上料装置的第一CCD相机、激光对射传感器；所述封装体收集装置包括紧挨着所述上料装置的下料装置、紧挨着所述下料装置、所述第一CCD相机的不良品收集装置；所述封装体移动装置包括六轴机械手、安装在所述六轴机械手前部的第二CCD相机、安装在所述六轴机械手前部的吸嘴组件、安装在所述六轴机械手前部的激光测距传感器；封装体包括封装本体、封装引线、引线末端、第一引线末端。

本发明涉及的一种使用所述的鸥翼型封装引线自动化搪锡装置进行搪锡的方法，包括以下步骤：

S1：封装体拾取，所述六轴机械手移动到所述上料装置的上方，通过第二CCD相机获取所述封装体在所述上料装置中的位置图像，分析得到所述封装体的坐标位置，所述六轴机械手到相应坐标位置拾取所述封装体；

S2：引线末端坐标测量，所述六轴机械手移动到所述激光对射传感器的上方，所述六轴机械手旋转所述封装本体，使所述封装引线的末端引线末端垂直向下移动，采用所述激光对射传感器测量所述引线末端的坐标。获取所述引线末端的坐标信息后，所述六轴机械手向上提升所述封装本体并旋转恢复水平；

S3：引线浸助焊剂，所述六轴机械手水平移动所述封装体到所述助焊剂供应装置的上方，倾斜所述封装体，使所述封装引线以竖直状态浸入助焊剂中，所述封装本体不接触助焊剂；