[发明专利]一种凸台式电感结构及其制作方法

权利要求书

1.一种凸台式电感结构，其特征在于：它包括引线框架（1），所述引线框架（1）上设置有绕线线圈（2），所述绕线线圈（2）与引线框架（1）相连接，所述绕线线圈（2）与部分引线框架（1）被压制包覆于软磁体（3）中，所述软磁体（3）底部外侧设置有一圈凸台（4），露出软磁体（3）的引线框架（1）部分弯折在软磁体（3）表面并在凸台（4）位置形成电感引脚（5）。

2.一种凸台式电感结构的制造方法，其特征在于所述方法包括如下步骤：

步骤一、取一引线框架；

步骤二、将绕线线圈焊接在引线框架上，二者共同形成一个导电体；

步骤三、将导电体放入模具中；

步骤四：往模具中填入软磁金属材料，并施加压力将软磁金属材料与导电体一体压制成为软磁体，部分导电体伸出软磁金属材料外，软磁体底部外侧形成一圈凸台；

步骤五、将所述软磁体进行热处理；

步骤六、将热处理后的软磁体伸出软磁金属材料的导电体表面氧化层进行处理；

步骤七、将伸出软磁金属材料的导电体进行弯折成型，并在凸台位置形成电感引脚。

3.根据权利要求2所述的一种凸台式电感结构的制造方法，其特征在于：所述软磁金属材料采用羰基铁粉，FeSiCr或FeSiAl。

4.根据权利要求2所述的一种凸台式电感结构的制造方法，其特征在于：引线框架采用蚀刻引线框架或冲切引线框架。

5.一种凸台式电感结构的三维封装工艺方法，其特征在于所述方法包括如下步骤：

步骤一、取一基板或引线框架；

步骤二、将芯片、IPD或被动元件贴装在基板或引线框架上；

步骤三、将凸台式电感结构贴装在基板或引线框架上，凸台式电感结构与基板或引线框架之间形成一个空腔，芯片、IPD或被动元件位于空腔区域内；

步骤四、将贴装有凸台式电感结构的基板或引线框架进行一次包封作业。

6.根据权利要求5所述的一种凸台式电感结构的三维封装工艺方法，其特征在于：芯片、IPD或被动元件是单个或多个。