[发明专利]一种热敏电阻器包封方法、热敏电阻器的制备方法以及热敏电阻器

说明书

本实施例提供了一种热敏电阻器包封方法、热敏电阻器的制备方法以及热敏电阻器，涉及热敏电阻器的包封技术领域。一种热敏电阻器包封方法，其包括：对待包封的热敏电阻元件依次进行的三次保护玻璃印刷。此包封方法可以有效地提高热敏电阻包封外观的合格率，使得热敏电阻包封外观的合格率达到99％以上，解决了因为浆料流淌沟槽致使裂片不易裂开，容易粘连的情况。再无孔洞、气泡坑等不合格现象。满足了贯标线合格率的目标要求。大幅提高产品合格率的同时减少后工序产品筛选外观的时间，节约了人工成本，提高劳动效率，消除产品质量隐患，有效地提高了企业的经济效益。

技术领域

本发明涉及一种热敏电阻包封技术领域，且特别涉及一种热敏电阻器包封方法、热敏电阻器的制备方法以及热敏电阻器。

背景技术

现有热敏电阻器包封浆料使用的是ZSR-150原浆浆料(生产厂家：川裕化工)，因电阻功能层膜层较厚，一般产品膜厚基本40um以上，原采用的是多次重复印刷【印刷→烘干】，包封浆料印刷过程中，浆料上下流淌严重。后包封的干燥膜厚达到工艺要求后再进行低温烧结，但烧结后产品外观存在许多孔洞，因为电阻体烧结后表面粗糙，颗粒状较为明显，包封浆料根本盖不平整，因此在丝网印刷包封过程中，常常遇到包封浆料印刷不良品较多，如产品包封边缘起参差不齐的毛边、电阻包封不完整。裂片不易裂开，易粘连，电镀后产品产生金属点，造成产品图形不完整，成品后产品进行编带容易卡料。导致产品报废。而使产品包封合格率仅70％左右。

发明内容

本发明的第一个目的在于提供一种热敏电阻的包封方法，此包封方法可以有效地提高热敏电阻包封外观的合格率，使得热敏电阻包封外观的合格率达到99％以上，解决了因为浆料流淌沟槽致使裂片不易裂开，容易粘连的情况。再无孔洞、气泡坑等不合格现象。满足了贯标线合格率的目标要求。大幅提高产品合格率的同时减少后工序产品筛选外观的时间，节约了人工成本，提高劳动效率，消除产品质量隐患，有效地提高了企业的经济效益。

本发明的第二个目的在于提供一种热敏电阻器的制备方法，此制备方法包括热敏电阻器包封方法。此制备方法利用了热敏电阻器包封方法包封后得到的热敏电阻，使得最后制备得到的热敏电阻器的外观与质量均较高，能有效地提高企业效益。

本发明的第三个目的在于提供一种热敏电阻器，利用热敏电阻器包封方法进行包封，热敏电阻器的包封外观的合格率至少为99％。

本发明解决其技术问题是采用以下技术方案来实现的。

本发明提出一种热敏电阻器包封方法，其包括：对待包封的热敏电阻元件依次进行的三次保护玻璃印刷，其中，

第一次保护玻璃印刷是以待丝网印刷的包封图形的正中间位置为基点，将丝网印刷的丝网框与待丝网印刷的包封图形对准后向第一电极的方向进行移动印刷，且当丝网框上与包封图形的基点对应的点移动第一电极朝下的二分之一的位置处后停止印刷，进行第一次烘干。

第二次保护玻璃印刷是以待丝网印刷的包封图形的正中间位置为基点，将经过第一次保护玻璃印刷的丝网框向与第一电极方向相反的第二电极的方向进行移动印刷，且当丝网框上与包封图形的基点对应的点移动至第二电极朝上二分之一的位置处后停止印刷，进行第二次烘干。

第三次保护玻璃印刷是将经过第二次保护玻璃印刷后的丝网框向第一电极的方向进行移动印刷，且当丝网框上与包封图形的基点对应的点移动至与待丝网印刷的包封图形的基点对准后停止印刷，进行第三次烘干。

本发明提出一种热敏电阻器的制备方法，包括热敏电阻器包封方法。

本发明提出一种热敏电阻器，利用热敏电阻器包封方法进行包封，热敏电阻器的包封外观的合格率至少为99％。

本发明实施例的热敏电阻器包封方法、热敏电阻器的制备方法以及热敏电阻器的有益效果是：