[发明专利]连接结构、发声组件、移动终端、电子装置和电路板组件

说明书

本发明公开了一种连接结构。连接结构包括基座和弹片。弹片包括相对的连接端和接触端。弹片通过连接端与基座弹性连接。弹片自基座的一端延伸并使接触端与基座之间存在高度差。接触端的与基座相背的一侧形成有多个凸出的触点。本发明还公开了一种发声组件、移动终端、电子装置和电路板组件。本发明公开的连接结构中利用弹片的连接端与接触端分别连接电路板和诸如喇叭等功能器件的接触端子，从而实现了喇叭等功能器件的电性连接，由于弹片具有回弹力，能够始终保持与功能器件的抵触，电性连接可靠，而且，触点的数量为多个，多个触点可以同时与接触端子电连接，多个触点连接的可靠性较高，避免发生接触不良的现象。

技术领域

本发明涉及电子设备技术领域，更具体而言，涉及一种连接结构、发声组件、移动终端、电子装置和电路板组件。

背景技术

目前，电子装置，例如手机、平板电脑、笔记本电脑、相机等移动终端，或者是大型计算机、视频会议系统等都会设置喇叭以能播放声音，然而，由于长时间使用或者是在移动过程中发声碰撞，电子装置中的喇叭与电路板之间容易发声接触不良，影响喇叭正常发声。

发明内容

本发明实施方式提供一种连接结构、发声组件、移动终端、电子装置和电路板组件。

本发明实施方式的连接结构包括：

基座；

弹片，所述弹片包括相对的连接端和接触端，所述弹片通过所述连接端与所述基座弹性连接，所述弹片自所述基座的一端延伸并使所述接触端与所述基座之间存在高度差，所述接触端的与所述基座相背的一侧形成有多个凸出的触点。

在某些实施方式中，所述基座包括相背的第一端和第二端，所述连接端与所述第一端连接，所述弹片自所述第一端朝向所述第二端延伸。

在某些实施方式中，所述连接结构还包括加强件，所述加强件自所述接触端向所述基座延伸。

在某些实施方式中，所述基座包括底壁、侧壁和顶壁，所述底壁与所述顶壁相对，所述侧壁连接所述底壁与所述顶壁，所述底壁、所述侧壁和所述顶壁之间形成限位空间，所述加强件包括本体和限位件，所述本体的一端连接所述接触端，所述限位件连接在所述本体的另一端，所述限位件伸入所述限位空间内。

在某些实施方式中，所述侧壁和所述顶壁的数量均为两个，两个所述侧壁相对设置，所述本体位于两个所述顶壁之间，所述底壁、每个所述侧壁、和对应的所述顶壁形成一个所述限位空间，所述限位件的两端分别伸入两个所述限位空间内。

在某些实施方式中，所述弹片包括：

第一延伸部；

连接所述第一延伸部和所述底壁的第一连接部；

第二延伸部；

连接所述第一延伸部和所述第二延伸部的第二连接部；和

连接所述第二延伸部和所述本体的第三连接部。

在某些实施方式中，从所述第二连接部的与所述第一延伸部连接的一端到与所述第二延伸部连接的一端的方向上，所述第二连接部的宽度逐渐减小。

在某些实施方式中，所述第二延伸部的宽度小于两个所述顶壁之间的间隙，和/或所述第一延伸部的宽度大于两个所述顶壁之间的间隙。

在某些实施方式中，所述限位件包括连接壁和抵触凸起，所述连接壁的一端连接所述本体，另一端连接所述抵触凸起，所述连接壁与所述本体不在同一平面内，所述抵触凸起向所述底壁凸出。

本发明实施方式的发声组件包括：

电路板；

喇叭，所述喇叭包括接触端子；和