[发明专利]陶瓷塑料复合体及其制造方法

权利要求书

1.一种陶瓷塑料复合体的制造方法，由以下步骤组成：

(a)对一陶瓷基体表面进行化学清洗；

(b)对所述化学清洗后的陶瓷基体表面进行活化处理；

(c)对所述活化处理后的陶瓷基体表面进行微蚀处理，形成多个微孔洞；

(d)对所述微蚀处理后的陶瓷基体表面进行扩孔处理，使所述微孔洞的平均孔径扩大，形成多个纳米孔洞，所述纳米孔洞的平均孔径为150～450纳米；

(e)对所述扩孔处理后的陶瓷基体表面进行表面调整；

(f)对所述表面调整后的陶瓷基体表面进行烘干作业；

(g)在所述烘干作业后的陶瓷基体表面注射一塑料，形成一塑料层，使所述塑料层通过所述纳米孔洞与所述陶瓷基体表面结合，得到陶瓷塑料复合体；

所述步骤(b)中使用活化剂进行活化处理，所述活化剂由以下百分含量的组分组成：8～10重量％的表面活性剂、5～8重量％的有机碱、2～5重量％的络合剂、2～5重量％的添加剂，以及余量的水；

所述步骤(c)中使用微蚀处理剂进行微蚀处理，所述微蚀处理剂由以下百分含量的组分组成：50重量％的酸性盐、1～5重量％的缓蚀剂、1～3重量％的表面活性剂、1～3重量％的添加剂，以及余量的水；

所述步骤(d)中使用扩孔处理剂进行扩孔处理，所述扩孔处理剂由以下百分含量的组分组成：5～10重量％的渗透剂、35重量％的有机酸盐、1～3重量％的表面活性剂、1～3重量％的添加剂，以及余量的水；

所述步骤(e)中使用表面调整剂进行表面调整，所述表面调整剂由以下百分含量的组分组成：1～10重量％的有机酸、1～5重量％的缓蚀剂、1～3重量％的表面活性剂及1～3重量％的添加剂，以及余量的水；所述表面调整剂中的有机酸为羧酸和/或磺酸；所述羧酸为甲酸和/或乙酸；

所述陶瓷基体的材质为氮化硅、碳化钨、氧化锆或氧化铝。

2.根据权利要求1所述的制造方法，其特征在于，所述纳米孔洞的平均孔径为200～400纳米。

3.根据权利要求1所述的制造方法，其特征在于，所述步骤(a)中的化学清洗包括脱蜡处理和脱脂处理。

4.根据权利要求1所述的制造方法，其特征在于，所述塑料层的材质为聚酰胺、聚亚苯基硫醚、饱和聚酯对苯二甲酸丁酯或聚芳醚酮。

5.一种由权利要求1～4所述的制造方法制备得到的陶瓷塑料复合体，包括陶瓷基体及注塑结合于所述陶瓷基体表面的塑料层，其特征在于，所述陶瓷基体表面分布有多个纳米孔洞，所述纳米孔洞的平均孔径为150～450纳米，所述塑料层嵌入所述纳米孔洞中，所述塑料层与陶瓷基体的结合力达300公斤/平方公分。

6.据权利要求5所述的陶瓷塑料复合体，其特征在于，所述纳米孔洞的平均孔径为200～400纳米。

7.据权利要求5所述的陶瓷塑料复合体，其特征在于，所述陶瓷基体的材质为氮化硅、碳化钨、氧化锆或氧化铝。

8.根据权利要求5所述的陶瓷塑料复合体，其特征在于，所述塑料层的材质为聚酰胺、聚亚苯基硫醚、饱和聚酯对苯二甲酸丁酯或聚芳醚酮。