[发明专利]用于柔性显示器的透明聚酰亚胺复合膜及其制造方法在审
申请号: | 201710859126.8 | 申请日: | 2017-09-21 |
公开(公告)号: | CN109545652A | 公开(公告)日: | 2019-03-29 |
发明(设计)人: | 林志维;赖俊廷 | 申请(专利权)人: | 达迈科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/02 | 分类号: | H01L21/02;B32B27/28;B32B27/06;B32B7/12;G09F9/30 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 任岩 |
地址: | 中国台湾新竹*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 黏剂 基板 黏着剂 聚酰亚胺膜 离型层 透明 聚酰亚胺复合膜 柔性显示器 双面胶带 支撑载体 复合膜 黏着 制造 基材分离 基材 贴附 贴合 移除 黏胶 附着 | ||
1.一种用于柔性显示器的透明聚酰亚胺复合膜,可将其贴附于一支撑载体上,其包括有:
一双面胶带,其包括有一基板,其一表面设有黏着剂,另一表面设有解黏剂;
一离型层,其附着于基板的黏胶上,可与该基板分离,使该基板通过黏着剂贴合于该支撑载体上;及
一透明聚酰亚胺膜,其黏着于该基板的解黏剂上。
2.如权利要求1所述的透明聚酰亚胺复合膜,其中,该支撑载体为玻璃。
3.如权利要求1所述的透明聚酰亚胺复合膜,其中,该解黏剂可为热硬化黏着剂、放射线硬化剂黏着剂或含发泡剂的黏着剂。
4.如权利要求1项所述的透明聚酰亚胺复合膜,其中,该热硬化黏着剂符合下列方程式:V=[(V0-V1)/V0]×100,其中,V为热硬化型黏着组合物的黏着力变化率,V0为热硬化型黏着组合物在常温下的黏着力,而V1为硬化型黏着组合物被加热至预定温度后再冷却至常温的黏着力。
5.如权利要求4所述的透明聚酰亚胺复合膜,其中,该热硬化黏着剂包括一主体聚合物、至少一热硬化基团以及一热硬化剂,所述主体聚合物包括衍生自一单体的至少一结构单元,所述单体是一含有可聚合的碳-碳双键的丙烯酰基或者是一含有可聚合的碳-碳双键甲基丙烯酰基。
6.如权利要求1所述的透明聚酰亚胺复合膜,其中,该黏着剂可为解黏剂。
7.一种用于柔性显示器透明聚酰亚胺复合膜制造方法,其包括有:
提供一透明聚酰亚胺膜;
提供一双面胶带,其包括有一基板,其一表面设有黏着剂,另一表面设有解黏剂,该黏着剂与解黏剂上分别设有一离型层;
将该基板的解黏剂上之离型层移除,使该透明聚酰亚胺膜黏着于该解黏剂上。
8.如权利要求9所述的透明聚酰亚胺复合膜,其中,该解黏剂可为热硬化黏着剂、放射线硬化剂黏着剂或发泡粘型着剂。
9.如权利要求10所述的透明聚酰亚胺复合膜,其中,该热硬化黏着剂符合下列方程式:V=[(V0-V1)/V0]×100,其中,V为热硬化型黏着组合物的黏着力变化率,V0为热硬化型黏着组合物在常温下的黏着力,而V1为硬化型黏着组合物被加热至预定温度后再冷却至常温的黏着力。
10.如权利要求9所述的透明聚酰亚胺复合膜,其中,该热硬化黏着剂包括一主体聚合物、至少一热硬化基团以及一热硬化剂,所述主体聚合物包括衍生自一单体的至少一结构单元,所述单体是一含有可聚合的碳-碳双键的丙烯酰基或者是一含有可聚合的碳-碳双键甲基丙烯酰基。
11.如权利要求10所述的透明聚酰亚胺复合膜,其中,该黏着剂可为解黏剂。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造