[发明专利]一种多晶硅边皮头尾料微分打磨处理装置与方法

权利要求书

1.一种多晶硅边皮头尾料微分打磨装置，其特征在于：该打磨装置包括机架、输送装置和恒负载自适应磨具，所述的输送装置用于输送多晶硅边皮头尾料，恒负载自适应磨具安装在机架上且设在输送装置的上方，该恒负载自适应磨具设有若干台，采用按输送方向渐进或渐退式错位排列；所述的恒负载自适应磨具包括连接轴和安装在连接轴上的打磨辊，打磨辊在打磨时始终保持恒定的负载，所述负载来自于打磨辊自身重力或者外部装置给予的压力。

2.根据权利要求1所述的一种多晶硅边皮头尾料微分打磨装置，其特征在于：负载来自于外部装置给予的压力时，所述的外部装置选自于电磁装置、液压机构、气压机构或者弹性压力装置。

3.根据权利要求1所述的一种多晶硅边皮头尾料微分打磨装置，其特征在于：所述的连接轴通过动力机构连接安装在机架上。

4.根据权利要求3所述的一种多晶硅边皮头尾料微分打磨装置，其特征在于：所述的动力机构为气缸、电缸或者液压油缸。

5.根据权利要求1所述的一种多晶硅边皮头尾料微分打磨装置，其特征在于：所述的连接轴通过轴承或者连接件安装在机架上。

6.根据权利要求1所述的一种多晶硅边皮头尾料微分打磨装置，其特征在于：该打磨装置还设有冷却水喷淋装置，所述的冷却水喷淋装置设在打磨辊的斜上方。

7.根据权利要求1所述的一种多晶硅边皮头尾料微分打磨装置，其特征在于：在输送装置的两侧设有挡板，在输送装置的输送带上设有挡条，挡板和挡条对待打磨处理的多晶硅边皮头尾料进行限位。

8.一种多晶硅边皮头尾料微分打磨处理方法，其特征在于：该方法采用权利要求1－7中任何一项所述的多晶硅边皮头尾料微分打磨装置，且：

（1）该方法以多晶硅铸定过程中产生的边皮料与/或头料与/或者尾料为待打磨处理对象；打磨处理方法过程中，待打磨处理对象置于输送装置上输送，在输送过程中实现打磨处理；

（2）采用所述的恒负载自适应磨具，通过按输送方向渐进或渐退式排列的若干台恒负载自适应磨具的打磨辊对厚度不同且表面不平整的待打磨处理对象进行打磨；

（3）若干台恒负载自适应磨具的打磨辊采用微分打磨方法对待打磨处理对象进行打磨，即将处理对象细分为若干条独立区域进行单独打磨；打磨处理过程中，打磨辊对待打磨处理对象在保持恒定压力的前提下进行打磨。