[发明专利]一种基站天线的馈电网络,基站天线及基站有效
申请号: | 201710856022.1 | 申请日: | 2017-09-19 |
公开(公告)号: | CN107819198B | 公开(公告)日: | 2020-03-20 |
发明(设计)人: | 肖伟宏;廖志强 | 申请(专利权)人: | 上海华为技术有限公司 |
主分类号: | H01Q1/36 | 分类号: | H01Q1/36;H01Q1/48;H01Q1/50;H01Q21/00;H01Q21/06 |
代理公司: | 深圳市深佳知识产权代理事务所(普通合伙) 44285 | 代理人: | 王仲凯 |
地址: | 201206 上*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 基站 天线 馈电 网络 | ||
1.一种基站天线的馈电网络,其特征在于,包括带状线腔体结构和微带线电路;所述微带线电路设置于反射板的正面,且与所述反射板平行,所述微带线电路内包括第一导体带和介质基片,所述微带线电路与所述反射板的正面连接,所述介质基片位于所述第一导体带和所述反射板中间;
所述带状线腔体结构设置于所述反射板的反面,所述反射板上设置有第一避让孔,所述反射板包括一个反射平板和两个反射侧板,两个反射侧板分别垂直于所述反射平板的两端,所述反射板呈凹字型;
所述带状线腔体结构内包含至少一个第二导体带,所述第二导体带的设置方式为与所述反射板垂直设置;
所述带状线腔体结构设置于所述反射板的反面,所述第二导体带穿过所述第一避让孔与所述微带线电路内的第一导体带连接。
2.根据权利要求1所述的基站天线的馈电网络,其特征在于,所述带状线腔体结构包括腔体结构和所述第二导体带,所述腔体结构包括第一接地板,第二接地板和挡板,所述第一接地板的第一端与所述反射板垂直连接,第二接地板的第一端与所述反射板垂直连接,所述挡板的一端与所述第一接地板的第二端连接,所述挡板的另一端与所述第二接地板的第二端连接。
3.根据权利要求2所述的基站天线的馈电网络,其特征在于,所述挡板上设置有至少一个缝隙,所述缝隙的延伸方向为信号输入的方向。
4.根据权利要求2所述的基站天线的馈电网络,其特征在于,所述带状线腔体结构内包含移相器,所述移相器包含滑动介质、所述第二导体带和所述腔体结构;所述第二导体带上具有功分节,所述滑动介质覆盖在所述功分节周围。
5.根据权利要求4所述的基站天线的馈电网络,其特征在于,所述第二导体带的两端具有凸状结构,所述凸状结构穿过所述第一避让孔与所述微带线电路的第一导体带电连接;所述凸状结构包括所述第二导体带一端的第一凸状结构和所述第二导体带的另一端的第二凸状结构,所述滑动介质在所述第一凸状结构和所述第二凸状结构之间滑动。
6.根据权利要求2所述的基站天线的馈电网络,其特征在于,所述挡板上设置有细槽和开槽,所述细槽与所述接地板平行且位于所述腔体结构内的平面,所述开槽与所述细槽垂直;所述第一避让孔在所述反射板上呈一字排列,且所述一字排列的所述第一避让孔与所述细槽的位置相对应;
所述第二导体带的两端具有凸状结构,当装配所述第二导体带时,将所述第二导体带的侧边由所述带状线腔体结构的入口插入,将所述第二导体带插入至所述细槽内,从所述开槽处施加外力,当所述第二导体带的侧边被外力推动时,所述第二导体带上的所述凸状结构穿过所述第一避让孔与所述微带线电路的第一导体带电连接。
7.根据权利要求6所述的基站天线的馈电网络,其特征在于,所述第二导体带为PCB板结构。
8.根据权利要求1所述的基站天线的馈电网络,其特征在于,所述微带线电路包括接地层,所述接地层与所述反射板平行设置,所述接地层与所述反射板耦合连接。
9.根据权利要求1所述的基站天线的馈电网络,其特征在于,所述微带线电路包括接地层,所述微带线电路的接地层与所述反射板为一体化结构。
10.根据权利要求1所述的基站天线的馈电网络,其特征在于,所述带状线腔体结构的数量为N个,所述N为大于或者等于2的整数,所述N个所述带状线腔体结构中的第二导体带传输信号的频率不同,所述微带线电路为合路器。
11.根据权利要求1所述的基站天线的馈电网络,其特征在于,所述带状线腔体结构的数量为N个,所述N为大于或者等于2的整数,所述N个所述带状线腔体结构中的第二导体带传输信号的频率相同,所述微带线电路为功分器。
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