[发明专利]制备钙钛矿型Re2xBi2(1‑x)O3晶体的方法在审

专利信息
申请号: 201710855776.5 申请日: 2017-09-20
公开(公告)号: CN107779954A 公开(公告)日: 2018-03-09
发明(设计)人: 郑良;雷鸣;羊新胜;张月萍;张勇;赵勇 申请(专利权)人: 西南交通大学
主分类号: C30B29/22 分类号: C30B29/22;C30B28/06
代理公司: 成都博通专利事务所51208 代理人: 陈树明
地址: 610031 四*** 国省代码: 四川;51
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摘要:
搜索关键词: 制备 钙钛矿型 re2xbi2 o3 晶体 方法
【说明书】:

技术领域

发明涉及一种钙钛矿型Re2xBi2(1-x)O3晶体的制备方法。

背景技术

拓扑绝缘体(Topological insulator,TI)是一种全新的量子物质态,完全不同于传统意义上的金属和绝缘体,这种物质的体电子态是有能隙的绝缘体,表面态则是无能隙的金属态,并且表面态的电子自旋方向相反。因而,无论是在基础研究,还是在量子计算机和自旋电子器件领域,都具有巨大的研究价值和应用价值。

结合理论计算和实验工作,人们很快就发现了以Bi2Se3、Bi2Te3和Sb2Te3等晶体为代表的3D拓扑绝缘体。这几种晶体目前得到广泛的开发制备,工艺已经趋于成熟。但这几种晶体构成的拓扑绝缘体性质不稳定:其表面态和体态之间的相互竞争,会使其表面态产生能隙,导电边缘态被破坏,使其实际应用受到了许多的阻碍。最新理论计算,发现钙钛矿型ReBiO3将成为一种新型的拓扑绝缘体,其性质更稳定,更具有应用价值。目前在世界范围内,有关钙钛矿型ReBiO3的制备方法很少,大都是在织构基底上采用化学法外延生长,只能制得ReBiO3晶体薄膜,不能制得ReBiO3晶体块材,限制了ReBiO3晶体的应用范围。

发明内容

本发明的目的在于提供一种制备钙钛矿型Re2xBi2(1-x)O3晶体的方法,该法制备的钙钛矿型Re2xBi2(1-x)O3晶体为块材,扩展了ReBiO3晶体的应用范围;且其工艺简单易行、成本低、不污染环境。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案为,一种制备钙钛矿型Re2xBi2(1-x)O3晶体的方法,其步骤如下:

a、前驱体的制备:

将Re2O3粉末与Bi2O3粉末按摩尔比为X:1-X(0.2≤X≤0.6)的比例均匀混合,再将混合后的粉体,充分研磨,压块,得前驱体;

b、固溶:

将前驱体密封于刚玉坩埚内,放入马弗炉内,从室温升温至925℃-1000℃的成相温区,保温5-30个小时,得固溶体;

c、高温熔融:

将固溶体直接升温至1200℃-1300℃,进行10-50个小时的热处理,使固溶体中的Re2O3熔融并均匀分散在Bi2O3熔液中,得熔融液;

d、过冷反应:

将熔融液直接降温到1170℃-1150℃,保温0.5小时,熔融液发生包晶反应,Re2xBi2(1-x)O3晶体开始析出;

e、晶体生长:

再将熔融液以每小时1℃-5℃的速度缓慢降温至925℃,然后自然降温至室温;在整个降温过程中,晶体缓慢生长;降温结束,即得到生长完成的钙钛矿型Re2xBi2(1-x)O3晶体块材。

与现有技术相比,本发明的有益效果是:

一、本发明制备钙钛矿型Re2xBi2(1-x)O3晶体方法属于自助溶剂法:先将Re2O3与Bi2O3粉末充分研磨后压片做为前驱体,再升温到成相温区保温,经过一定时间的热处理之后,缓慢降温到包晶反应点,钛矿型Re2xBi2(1-x)O3晶体开始析出,并随着降温晶体缓慢生长,从而得到块状的钙钛矿型Re2xBi2(1-x)O3晶体。其制得的Re2xBi2(1-x)O3晶体为块材而非薄膜,扩展了ReBiO3晶体的研究和应用范围。

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