[发明专利]主板以及移动终端

说明书

本发明公开了一种主板以及移动终端，属于电子设备领域。该移动终端包括主板、副板、第一电源管理芯片、第二电源管理芯片、第一音频组件以及第二音频组件。该移动终端使得第一音频组件可以就近与第一电源管理芯片耦合，而第二音频组件可以就近与第二电源管理芯片耦合，从而整体上减短了第一音频组件与第一电源管理芯片之间，以及第二音频组件与第二电源管理芯片之间的连线长度，进而减小了第一音频组件与第一电源管理芯片之间以及第二音频组件与第二电源管理芯片之间的连线上传输的信号受干扰的机率。

技术领域

本发明涉及电子设备领域，更具体地，涉及一种主板以及移动终端。

背景技术

PMIC(Power Management IC)，即电源管理集成电路，也叫电源管理芯片，它是用来管理主机系统中的电源设备，常用于手机以及各种移动终端设备中。随着手机的功能越来越强大，单颗电源管理芯片PMIC已经不足以正常整个手机的供电，越来越多的手机平台会采用双电源管理芯片方案。

在手机以及各种移动终端设备中，通常设置有采集音频信号或者播放音频信号的音频模块，该音频模块与电源管理芯片PMIC之间是通过线路连接的，但是，现有的音频模块与电源管理芯片PMIC之间的线路较长，造成线路上传输的音频信号易受到干扰。

发明内容

鉴于上述问题，本发明提出了一种主板以及移动终端，以改善现有的音频模块与电源管理芯片PMIC之间的线路较长，造成线路上传输的音频信号易受到干扰的问题。

第一方面，本发明实施例提供的一种移动终端，包括主板、副板、第一电源管理芯片、第二电源管理芯片、第一音频组件以及第二音频组件，所述主板与所述副板沿第一方向排列；所述第一音频组件及所述第一电源管理芯片设置于所述主板远离所述副板的端部，所述第二电源管理芯片设置于所述主板靠近所述副板的端部，所述第二音频组件设置于所述副板；所述第一电源管理芯片与所述第一音频组件耦合，所述第二电源管理芯片与所述第二音频组件耦合。

第二方面，本发明实施例提供了一种移动终端，包括主板、副板、第一电源管理芯片、第二电源管理芯片、第一音频组件、第二音频组件以及连接器；所述主板与所述副板沿第一方向排列，所述第一电源管理芯片、第二电源管理芯片、第一音频组件以及所述连接器均设置于所述主板；所述连接器比所述第一音频组件在第一方向上更靠近所述副板，所述第一音频管理芯片以及所述第二电源管理芯片设置于所述第一音频组件与所述连接器之间，所述第一电源管理芯片位于所述第二电源管理芯片靠近所述第一音频组件的一侧，所述第二电源管理芯片位于所述第一电源管理芯片靠近所述连接器的一侧，所述第二音频组件设置于所述副板；

第三方面，本发明实施例提供了一种主板，应用于移动终端，所述主板包括主板主体、第一电源管理芯片以及第二电源管理芯片；所述第一电源管理芯片设置于所述主板主体第一端，所述第二电源管理芯片设置于所述主板主体上与所述第一端相对的第二端；所述第一电源管理芯片用于与设置于所述移动终端的顶部的第一音频组件耦合；所述第二电管管理芯片用于与设置于所述移动终端中与所述顶部相对的底部的第二音频组件耦合。

相对于现有技术，本发明提供的一种主板以及移动终端，将主板和副板沿第一方向排列，以及将所述第一电源管理芯片相对所述第二电源管理芯片更靠近所述第一音频组件，所述第二电源管理芯片比所述第一电源管理芯片在所述第一方向上更靠近所述副板，使得第一音频组件可以就近与第一电源管理芯片耦合，而第二音频组件可以就近与第二电源管理芯片耦合，从而整体上减短了第一音频组件与第一电源管理芯片之间，以及第二音频组件与第二电源管理芯片之间的连线长度，进而减小了第一音频组件与第一电源管理芯片之间以及第二音频组件与第二电源管理芯片之间的连线上传输的信号受干扰的机率。

本发明的这些方面或其他方面在以下实施例的描述中会更加简明易懂。

附图说明