[发明专利]轻型稳相射频电缆及其制备方法在审
| 申请号: | 201710855418.4 | 申请日: | 2017-09-20 |
| 公开(公告)号: | CN107611542A | 公开(公告)日: | 2018-01-19 |
| 发明(设计)人: | 欧荣金;夏重庆;刘建正;孙兆飞;朱亚庚;赵卫娟;李杰星;李峰;樊群;李星星;赖洪林 | 申请(专利权)人: | 南京全信传输科技股份有限公司 |
| 主分类号: | H01P3/06 | 分类号: | H01P3/06;H01P11/00 |
| 代理公司: | 南京君陶专利商标代理有限公司32215 | 代理人: | 沈根水 |
| 地址: | 210036 江苏省南*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 轻型 射频 电缆 及其 制备 方法 | ||
技术领域
本发明涉及的是一种轻型稳相射频电缆及其制备方法,属于电缆制造技术领域。
背景技术
随着航空技术的发展,对同轴电缆的要求也相应的在提高,电缆的轻量化、柔软性及安装的便捷性是行业技术发展的趋势;为了追逐新技术发展方向,研发轻型稳相射频电缆就显得非常具有价值,轻型稳相射频电缆的研制成功,能够满足国内武器装备系统配套对减重的迫切需要。
发明内容
本发明提出的是一种轻型稳相射频电缆及其制备方法,其目的旨在克服现有常规型射频同轴电缆所存在的重量较大的缺陷。
本发明的技术解决方案:轻型稳相射频电缆,其结构包括导体1,绝缘层2,外导体3,屏蔽层4,护套5;其中,导体1外是绝缘层2,绝缘层2外是外导体3,外导体3外是屏蔽层4,屏蔽层4外是护套5。
轻型稳相射频电缆的制备方法,包括如下步骤:
1)选取镀银铜包铝合金导体1;
2)采用同心式绕包机在镀银铜包铝合金导体1外绕包PTFE微孔带作为绝缘层2;
3)绕包绝缘层2后,采用绕包镀银铜带作为外导体3,搭盖率40%~50%;
4)绕包外导体3后,采用镀银铜包铝合金丝编织屏蔽层4;
5)挤出PFA或FEP作为电缆护套5。
优点:
1)屏蔽层采用镀银铜包铝合金丝编织代替铜丝编织,具有轻于同规格稳相电缆重量15%以上的特点,并且屏蔽效率≥90dB,与同密度铜丝编织屏蔽屏蔽效率相当;
2)编织屏蔽用材料为镀银铜包铝合金,使其既具有良好的导电性能,并且重量大大降低;
3)优秀的相位稳定性,包括良好的机械相位稳定性和温度相位稳定性;
4)极低的衰减特性,比同规格的RG系列电缆小50%,比同类型的其他低损耗电缆小15%;
5)卓越的电性能和环境适用性:能够适应航空苛刻环境工作,具有截止频率高、传输速率快(84%)、低损耗、稳相、耐高低温等性能,在(-65~+165)℃范围内长期使用;
6)此电缆具有轻于同规格稳相电缆重量20%-30%的特点;
7)能够适应航空苛刻环境工作,具有重量轻、截止频率高、低损耗、稳相、耐高低温等性能,能在(-65~+165)℃范围内长期使用。
附图说明
附图1是本发明的结构示意图。
附图2是本发明的生产工艺流程图。
附图中1是导体,2是绝缘层,3是外导体,4是屏蔽层,5是护套。
具体实施方式
对照附图,轻型稳相射频电缆,其结构包括导体1,绝缘层2,外导体3,屏蔽层4,护套5;其中,导体1外是绝缘层2,绝缘层2外是外导体3,外导体3外是屏蔽层4,屏蔽层4外是护套5。
所述导体1为单根镀银铜包铝合金导体或若干根镀银铜包铝合金丝绞合在一起的绞合导体,单根导体优势为结构稳定性好、电性能比较好、例如衰减、驻波均较好;绞合导体柔软性能较好,比单根导体更加柔软。
所述若干根镀银铜包铝合金丝绞合在一起的绞合导体为1根或7根或19根镀银铜包铝合金丝绞合在一起的绞合导体。
所述绝缘层2是绕包在导体1外表面的3~9层PTFE微孔带,多层绕包具有结构稳定、同心度好、外径均匀等优点。
所述外导体3是绕包在绝缘层2外表面的镀银铜带,绕包镀银铜带的搭盖率为40%~50%,此搭盖率具有结构稳定性高、弯曲性能相对优越、电性能好的优势。
所述屏蔽层4包裹在外导体3外表面,屏蔽层4由镀银铜包铝合金丝编织而成。
所述护套5是包裹在屏蔽层4外表面的氟塑料。
所述氟塑料优选为PFA或FEP。
轻型稳相射频电缆的制备方法,包括如下步骤:
1)选取镀银铜包铝合金导体1;
2)采用同心式绕包机在镀银铜包铝合金导体1外绕包PTFE微孔带作为绝缘层2;
3)绕包绝缘层2后,采用绕包镀银铜带作为外导体3,搭盖率40%~50%;
4)绕包外导体3后,采用镀银铜包铝合金丝编织屏蔽层4;
5)挤出PFA或FEP作为电缆护套5。
实施例1
轻型稳相射频电缆,其结构由导体1,绝缘层2,外导体3,屏蔽层4,护套5组成;其中,导体1外是绝缘层2,绝缘层2外是外导体3,外导体3外是屏蔽层4,屏蔽层4外是护套5。
所述导体1为19根镀银铜包铝合金丝绞合在一起的绞合导体。
所述绝缘层2是绕包在导体1外表面的6层PTFE微孔带。
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