[发明专利]环氧树脂用固化剂及其制备方法

说明书

本发明涉及环氧树脂用固化剂，更详细地涉及环氧树脂用固化剂，基于本发明的固化剂的固化物具有高玻璃态转化温度、低吸湿力、优秀的粘结力、高剥离强度及低热膨胀系数，同时显著提高如介电常数、介电损耗等的电特性，来能够广泛地利用于电气电子领域。

技术领域

本发明涉及环氧树脂用固化剂及其制备方法，更详细地涉及环氧树脂用固化剂，基于本发明的固化剂的固化物具有高玻璃态转化温度、低吸湿力、优秀的粘结力、高剥离强度、低热膨胀系数同时，显著提高介电常数、介电损耗等的电特性。

背景技术

最近，随着半导体产业高容量化、超高速化，通过异种金属及部件融合化来向及小型化的趋势发展。在这种融合复合化技术中，向装置插入异种材料及部件的包装技术为核心，为此需要开发具有低热膨胀系数(Low CTE)、低介电常数(Low Dk)、低介电损耗(LowDf) 及耐热性的核心原材料。

在下一代集成电路(IC)基板(substrate)、印刷电路板(PCB)、柔性显示器基板(Flexible display substrate)等中，作为用于高集成化、高微细化及高性能化的方法，通常使用于在短时间内处理多容量的半导体器件的集成度增加，这是意味着器件生物配线宽度和宽度之间变窄，通过上述增加晶体管的开关速度，来可实现器件的高速化。

如上所述，最近公开用于减少器件的配线宽度的多种方法，但是为了形成微细电路图案，在现有的通过铜蚀刻的图案形成中，减少电路图案间隔存在局限。由此，通过化学方法的铜 (Copper)电路图案形成可实现20/20μmm以下，但是因未形成所形成的图案的表面光照度存在粘结力显著降低的缺点。由此，为了实现基于实现高密度芯片上的配线之间的狭窄的线宽度的高密度芯片，需要通过具有低介电常数及低介电损耗来电绝缘特性优秀，同时粘结力优秀的高分子物质。

作为具有如上所述的效果的高分子物质且经常使用的物质，广泛使用电特性、机械特性、粘结性等优秀的环氧(epoxy)树脂，作为固化剂多使用具有活性氢的如胺(amine)化合物、苯酚(phenol)化合物等的固化剂。

但是，作为具有如上的活性氢的固化剂，对环氧树脂进行固化的情况下，根据环氧基和活性氢的反应产生极性的高羟基，因此存在最终固化物的吸湿性变高，并且介电常数、介电损耗等电特性降低的问题，并且，存在因固化物的玻璃态转化温度低，从而耐热性降低或因剥离强度等低，从而机械特性降低等不能同时满足上述物性的问题。

并且，即使最终固化物的物性中的一个好，也其他无形降低，尤其随着介电常数、介电损耗等的电特性降低，存在不能同时满足低吸湿性、高耐热性、优秀的机械特性及优秀的电特性的问题。

在韩国专利申请第2011-0105763中，公开可有用地用作电子器件的粘结及密封材料的环氧树脂组合物，但是在包含于上述组合物的固化剂的情况下，无法通过使用通常的胺类固化剂，来将介电常数及介电损耗最小化，并且固化物的吸湿性高，无法使粘结力增加，从而存在无法用作高性能、高集成的电气电子材料的问题。

现有技术文献

专利文献

授权专利公报：第2011-0105763号

发明内容

本发明为了解决如上所述的问题而提出，本发明所要解决的问题在于，提供环氧树脂用固化剂，固化物具有高玻璃态转化温度、低吸湿力、优秀的粘结力、高剥离强度、低热膨胀系数同时，显著提高介电常数、介电损耗等的电特性。

本发明第二个所要解决的问题在于，提供电气、电子用密封材料或电气、电子基板用层叠材料，通过本发明的固化剂具有高玻璃态转化温度、低吸湿力、优秀的粘结力、高剥离强度及低热膨胀系数，同时显著提高介电常数、介电损耗等的电特性。

本发明鉴于如上所述的问题而提出，提供包含重均分子量为1000～13000的由以下化学式1表示的化合物：