[发明专利]热固性树脂组合物、树脂密封基板和电子装置

说明书

技术领域

本发明涉及热固性树脂组合物、树脂密封基板和电子装置。

背景技术

伴随近年来电子设备的小型化和高性能化，电子部件的高密度集成化、以及高密度安装化逐步发展。伴随这种状况，对搭载上述电子部件的半导体封装体的配线基板，除目前逐步提升的薄型化、高密度配线化和多端子化之外，还要求制造成本的降低。

目前，作为上述的半导体封装体的配线基板，可以举出具有芯层的积层基板。而且，在上述具有芯层的积层基板的代表性的制造工艺中，进行着利用层积方法在芯层的两面形成多层配线的工艺(例如专利文献1等)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2011-114294号公报

如上所述，在现有的配线基板的制造工艺中，除了薄型化、高密度配线化和多端子化之外，为了实现制造成本的降低，进行了各种研究。但是，近年来对配线基板要求的技术水平越来越高，其中，根据使用配线基板组装半导体封装体的工序的热经历，基板的尺寸发生变化，由此在组装工序中产生不良，这成为技术课题。

发明内容

本发明的发明人对上述技术课题进行了深入研究，结果着眼于树脂固化物的收缩率时，发现该收缩率因热经历而发生变动。因此，仅使用收缩率低的热固性树脂组合物时，有时其后的热经历会引起收缩率的变动增大，相反，有时会发生位置偏移或基板的翘曲。而且，本发明的发明人进一步进行研究，结果判明：通过使用规定的热处理条件下的热收缩率在规定范围内的热固性树脂组合物，能够有效地降低半导体装置中的位置偏移，从而完成了本发明。

根据本发明，提供一种热固性树脂组合物，其用于树脂密封基板的形成，满足以下的条件1。

(条件1)

在通过传递成型(175℃、120秒)得到上述热固性树脂组合物的固化物之后，对上述固化物实施第一热处理(175℃、4小时)，将实施上述第一热处理后的上述固化物相对于模具尺寸的25℃时的收缩率设为S₁(％)，将进一步对上述固化物按照第二热处理(将达到190℃时的时间设为t1，将从该190℃升温至233±3℃之后再降温至190℃时的时间设为t2时，满足t2－t1为100±50秒)、第三热处理(125℃、2小时)、第四热处理(175℃、6小时)的顺序实施处理后的上述固化物相对于模具尺寸的25℃时的收缩率设为S₄(％)时，满足下式。

0.85×S₁≤S₄≤1.15×S₁ (1-1)

另外，根据本发明，提供一种热固性树脂组合物，其用于树脂密封基板的形成，满足以下的条件2。

(条件2)

在通过传递成型(175℃、120秒)得到上述热固性树脂组合物的固化物之后，对所得到的上述固化物按照第一热处理(175℃、4小时)、第二热处理(将达到190℃时的时间设为t1，将从该190℃升温至233±3℃之后再降温至190℃时的时间设为t2时，满足t2－t1为100±50秒)、第三热处理(125℃、2小时)、第四热处理(175℃、6小时)的顺序实施处理，将进行第n热处理之后的上述固化物相对于模具尺寸的25℃时的收缩率设为S_n(％)时，满足下式。

0≤|S_n－S_n-1|≤0.04(2-1)

另外，根据本发明，提供一种具备上述热固性树脂组合物的固化物的树脂密封基板。

另外，根据本发明，提供一种具备上述树脂密封基板和搭载于上述树脂密封基板的电子部件的电子装置。

发明效果

根据本发明，提供一种可以抑制因热经历引起的位置偏移的热固性树脂组合物和使用该树脂组合物的树脂密封基板和电子装置。

附图说明

图1是表示本实施方式的电子装置的结构的一例的截面图。

图2是表示本实施方式的电子装置的制造工序的一例的工序截面图。

图3是表示本实施方式的树脂密封基板的结构的俯视图。

图4是表示得到颗粒状的热固性树脂组合物的方法的一例的示意图。

附图标记说明