[发明专利]一种防旱保湿型水稻苗培育板在审
申请号: | 201710853777.6 | 申请日: | 2017-09-20 |
公开(公告)号: | CN109526714A | 公开(公告)日: | 2019-03-29 |
发明(设计)人: | 刘金伟 | 申请(专利权)人: | 仪征市壮禾米业专业合作社 |
主分类号: | A01G31/02 | 分类号: | A01G31/02;A01G9/029;B32B29/02;B32B5/02;B32B33/00 |
代理公司: | 北京连和连知识产权代理有限公司 11278 | 代理人: | 奚衡宝 |
地址: | 211403 江苏省扬*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 保湿 有机营养基质 上保护层 下保护层 培育板 水稻苗 营养层 透气层 化肥 湿度环境 水分蒸发 无纺布层 保水 调酸 透气 成活率 培育 增设 保证 | ||
本发明涉及一种防旱保湿型水稻苗培育板。包括上保护层、营养层和下保护层,所述营养层位于上保护层和下保护层之间,所述营养层由化肥层和有机营养基质层组成,所述化肥层位于有机营养基质层上方,所述化肥层与上保护层之间设有保湿透气层,所述有机营养基质层与下保护层之间设有调酸保水无纺布层。本发明结构简单,通过增设保湿透气层,既能够有效避免培育板内水分蒸发,又能够保持透气,保证了培育板的正常湿度环境,从而有效的提高了水稻苗的培育成活率。
技术领域
本发明涉及一种水稻苗培育板,尤其涉及一种防旱保湿型水稻苗培育板。
背景技术
粮食对于我们在生活中越来越重要,水稻苗培育是水稻种植的重要部分,传统的水稻苗培育是将种子浸泡至开始发芽后,撒入育苗田里,通过施肥,田间管理来培育水稻苗。由于前期在外界出芽生长,外界环境恶劣而且田间土壤不够肥沃,水稻苗存活率低,不适于水稻苗培育。现有农村种粮大户,为实现机械化插秧,一般采用培育盘,其方法是,先在常温下浸泡种子,然后将种子播撒在转有土壤的培育盘内,让种子在培育盘内发芽生长。由于培育盘长时间暴露在空气中 ,培育盘内的水分容易蒸发,导致水稻苗缺水死亡,降低了水稻苗成活率。
发明内容
针对上述缺陷,本发明的目的在于提供一种结构简单,有效避免培育板内水分蒸发,保证培育板的正常湿度环境,进而提高水稻苗的培育成活率的一种防旱保湿型水稻苗培育板。
为此本发明所采用的技术方案是:
包括上保护层、营养层和下保护层,所述营养层位于上保护层和下保护层之间,所述营养层由化肥层和有机营养基质层组成,所述化肥层位于有机营养基质层上方,所述化肥层与上保护层之间设有保湿透气层,所述有机营养基质层与下保护层之间设有调酸保水无纺布层。
作为上述技术方案的进一步改进,所述上保护层为木浆纸层。
作为上述技术方案的进一步改进,所述下保护层为打孔地膜层。
作为上述技术方案的进一步改进,所述保湿透气层为保湿透气无纺布层。
作为上述技术方案的进一步改进,所述防旱保湿型水稻苗培育板的规格为58cmX29cmX0.15cm。
本发明的优点是:
本发明结构简单,通过增设保湿透气层,既能够有效避免培育板内水分蒸发,又能够保持透气,保证了培育板的正常湿度环境,从而有效的提高了水稻苗的培育成活率。
附图说明
图1是本发明的结构示意图。
图中1是上保护层、2是下保护层、3是化肥层、4是有机营养基质层、5是保湿透气层、6是调酸保水无纺布层。
具体实施方式
一种防旱保湿型水稻苗培育板,包括上保护层1、营养层和下保护层2,所述营养层位于上保护层1和下保护层2之间,所述营养层由化肥层3和有机营养基质层4组成,所述化肥层3位于有机营养基质层4上方,所述化肥层3与上保护层1之间设有保湿透气层5,所述有机营养基质层4与下保护层2之间设有调酸保水无纺布层6。
作为上述技术方案的进一步改进,所述上保护层1为木浆纸层。
作为上述技术方案的进一步改进,所述下保护层2为打孔地膜层。
作为上述技术方案的进一步改进,所述保湿透气层5为保湿透气无纺布层。
作为上述技术方案的进一步改进,所述防旱保湿型水稻苗培育板的规格为58cmX29cmX0.15cm。
需要强调的是:以上所述仅为本发明的实施例,并非因此限制本发明的专利范围,凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换,或直接或间接运用在其他相关的技术领域,均同理包括在本发明的专利保护范围内。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于仪征市壮禾米业专业合作社,未经仪征市壮禾米业专业合作社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201710853777.6/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。