[发明专利]半导体芯片台面的加工方法在审
| 申请号： | 201710852669.7 | 申请日： | 2017-09-19 |
| 公开（公告）号： | CN109514354A | 公开（公告）日： | 2019-03-26 |
| 发明（设计）人： | 刘锐鸣;唐革;操国宏;颜骥;王东东;刘月雷;王政英;邹昌 | 申请（专利权）人： | 株洲中车时代电气股份有限公司 |
| 主分类号： | B24B1/00 | 分类号： | B24B1/00 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 罗满 |
| 地址： | 412001 湖*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 芯片 磨削 磨轮 半导体芯片 螺旋曲线轨迹 磨料 大小确定 径向磨削 台面加工 旋转过程 切向 受控 自转 加工 损伤 应用 保证 | ||
【权利要求书】：
1.一种半导体芯片台面的加工方法，其特征在于，包括：
根据磨轮转速及磨料的硬度及颗粒大小确定磨轮的最大磨削速度x；
根据公式1)v12+v22≤x2，
其中，v2为芯片与所述磨轮的接近速度，v1为芯片自转线速度，使得芯片以螺旋曲线轨迹进行磨削。
2.根据权利要求1所述的加工方法，其特征在于，所述芯片与所述磨轮的接近速度v2：
根据公式2)
其中，ω1为所述芯片自转角速度，Δr为所述芯片与磨轮每圈接近距离。
3.根据权利要求2所述的加工方法，其特征在于，所述方法还包括：
当所述芯片的磨削直径r达到预设值时，所述芯片自转不小于一周后停止磨削。
4.根据权利要求3所述的加工方法，其特征在于，所述芯片自转线速度v1：
根据公式3)v1＝ω1r，
其中，ω1为所述芯片自转角速度，r为所述芯片的磨削直径。
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