[发明专利]一种水冷板

说明书

技术领域

本发明属于水冷装置技术领域，尤其涉及一种水冷板。

背景技术

随着电子技术的发展，电子设备的性能迅速提高，整个系统的耗散功率也急剧增大。耗散功率的增加和小型化的要求引起散热问题日益突出，而这个问题如果不能得到较好的解决，不仅影响到设备的性能，还会缩短设备的使用寿命。研究表明，在影响电子装置可靠性的多种因素中，散热至关重要。大功率半导体器件所产生的的热量，会导致芯片温度的升高，如果没有适当的散热措施，就可使芯片的温度超过所允许的最高温度才，从而导致器件性能的恶化以致损坏。

现有的散热器通常分为风冷散热系统和水冷散热系统，水冷散热系统由水冷板、水管和水泵组成，水冷板有一个进水口和出水口，水冷板内部设有容腔，冷却水流过容腔，但是现有的水冷板容腔内的水流紊乱，影响水冷效果。

发明内容

本发明的目的在于克服上述技术不足，提出一种水冷板，水冷板容腔内的水流阻力小，保证水的流速，增强冷却效果。

为达到上述技术目的，本发明的技术方案是：

一种水冷板，所述水冷板上设有进水口和出水口，所述水冷板内部设有多个容腔，所述容腔依次串联连接，串联首端的所述容腔与所述进水口连接，串联尾端的所述容腔与所述出水口连接，每个所述容腔内设有多个隔水板，所述隔水板将所述容腔分隔成多个并列的流道，每一所述容腔内的多个流道的进水端相连通，每一所述容腔内的多个流道的出水端相连通。

作为一种改进，位于同一所述容腔内的隔水板平行排列设置。

作为进一步地改进，所述容腔内的隔水板的延伸方向与所述容腔的进水端与出水端的连线方向相同。

作为进一步地改进，所述容腔为矩形，所述容腔内的隔水板沿矩形的长度方向设置。

作为进一步地改进，每一所述容腔内的流道的宽度相等。

作为进一步地改进，所述水冷板包括上板和下板，所述上板和下板之间设有所述隔水板。

作为进一步地改进，所述上板、下板和隔水板焊接连接。

作为进一步地改进，与所述隔水板连接的所述上板和下板部分的厚度为4mm，所述隔水板的高度为8mm。

由于采用上述技术方案，本发明的有益效果是：

本发明提供的水冷板设有多个容腔，依次连通的容腔内设有多个隔水板，隔水板将容腔内分隔成多个并列的流道，大大减少水流的阻力，保证了水的流速，并在一定程度上加大冷水的流经面，提高冷却效率，有利于缩小水冷板体积。

附图说明

图1是本发明实施例的结构示意图；

图2是本发明实施例的内部结构示意图；

其中，1-进水口，2-出水口，3-容腔，4-隔水板，5-上板，6-下板。

具体实施方式

为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

如图1和图2共同所示，一种水冷板，该水冷板上设有进水口1和出水口2，水冷板内部设有多个容腔3，容腔3依次串联连接，串联首端的容腔3与进水口1连接，串联尾端的容腔3与出水口2连接，每个容腔3内设有多个隔水板4，隔水板4将容腔3分隔成多个并列的流道，每一容腔内的多个流道的进水端相连通，每一容腔3内的多个流道的出水端相连通。

作为本实施例的具体应用，容腔3具体可以是矩形，每一容腔3内的隔水板4平行排列设置，并且隔水板4的延伸方向与容腔3的进水端与出水端的连线方向相同，具体地，容腔3内的隔水板4沿矩形的长度方向设置，将容腔3分隔成多个宽度相等的流道，尽可能地减少冷却水流的阻力，保证水流的速度，加大冷却水的流经面，提高冷却效果，有助于缩小水冷板的体积，从而有助于缩小电子产品的体积。

本实施例中，水冷板包括上板5和下板6，上板5和下板6之间设有隔水板4，具体地，上板5、下板6和隔水板4可以焊接连接。

本实施例中，与隔水板4连接的上板5和下板6部分的厚度D1和D2均为4mm，隔水板4的高度D3为8mm，也即容腔3和流道的高度为8mm，可知本实施例体积小。

本发明提供的水冷板设有多个容腔3，依次连通的容腔3内设有多个隔水板4，隔水板4将容腔3内分隔成多个并列的流道，大大减少水流的阻力，保证了水的流速，并在一定程度上加大冷水的流经面，提高冷却效率，有利于缩小水冷板体积。

以上所述本发明的具体实施方式，并不构成对本发明保护范围的限定。任何根据本发明的技术构思所做出的各种其他相应的改变与变形，均应包含在本发明权利要求的保护范围内。