[发明专利]无铅易切削高强度高塑性高导电率的碲银铬青铜材料在审
| 申请号： | 201710849819.9 | 申请日： | 2017-09-20 |
| 公开（公告）号： | CN107723499A | 公开（公告）日： | 2018-02-23 |
| 发明（设计）人： | 冯斌;黄敏;章建炜 | 申请（专利权）人： | 宁波兴敖达金属新材料有限公司 |
| 主分类号： | C22C9/00 | 分类号： | C22C9/00;C22C1/03 |
| 代理公司： | 宁波市鄞州甬致专利代理事务所(普通合伙)33228 | 代理人： | 沈春红 |
| 地址： | 315460 浙*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 无铅易 切削 强度 塑性 导电 碲银铬 青铜 材料 | ||
1.一种无铅易切削高强度高塑性高导电率的碲银铬青铜材料，其特征在于：该材料的重量百分比组成为：Ag 0.02～0.2％、Te 0.08～0.5％、Cr 0.1～1.5％、P 0.002～0.015％、Pb＜0.01％，余量为铜和不可避免的杂质。
2.根据权利要求1所述的无铅易切削高强度高塑性高导电率的碲银铬青铜材料，其特征在于：所述的Cu+Ag+Te+Cr＞99.90％。
3.根据权利要求1所述的无铅易切削高强度高塑性高导电率的碲银铬青铜材料，其特征在于：所述的不可避免的杂质总量不大于0.04％的杂质。
4.根据权利要求1-3任一权利要求所述的无铅易切削高强度高塑性高导电率的碲银铬青铜材料，其特征在于：该材料的重量百分比组成为：Ag 0.03～0.1％、Te 0.1～0.40％、Cr 0.2～1.0％、P 0.002～0.012％、Pb＜0.01％，余量为铜和不可避免的杂质。
5.根据权利要求4所述的无铅易切削高强度高塑性高导电率的碲银铬青铜材料，其特征在于：该材料的重量百分比组成为：Ag 0.04～0.08％、Te 0.15～0.30％、Cr 0.30～0.80％、P 0.004～0.01％、Pb＜0.01％，余量为铜和不可避免的杂质。
6.根据权利要求5所述的无铅易切削高强度高塑性高导电率的碲银铬青铜材料，其特征在于：所述的Cr与部分铜以铬铜中间合金形式作为原料添加。
7.根据权利要求6所述的无铅易切削高强度高塑性高导电率的碲银铬青铜材料，其特征在于：所述的铬铜中间合金中铬的含量为10％。
8.根据权利要求5所述的无铅易切削高强度高塑性高导电率的碲银铬青铜材料，其特征在于：所述的磷以磷铜中间合金形式作为原料添加。
9.根据权利要求8所述的无铅易切削高强度高塑性高导电率的碲银铬青铜材料，其特征在于：所述的磷铜中间合金中磷的含量为15％。
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