[发明专利]一种分段金手指工字型图形设计方法

说明书

技术领域

本发明涉及领域，特别是涉及一种分段金手指工字型图形设计方法。

背景技术

金手指设置在PCB板上，由众多金黄色的导电触片组成，因其表面镀金而且导电触片排列如手指状，所以称为“金手指”，因目前越来越多客户需求分段金手指，但因分段金手指位置设计不合理，导致金手指位置渗金蚀刻不净报废。

发明内容

为解决上述问题，本发明采用如下技术方案：一种分段金手指工字型图形设计方法，其特征在于，包括如下步骤：

S1：覆膜，在PCB板上印制湿膜，将线路和基材覆盖保护；

S2：蚀刻，在PCB板上镀金区域采用蚀刻工艺除去湿膜，露出内部铜基；

S3：制作工字图形，将S2步骤中露出的铜基通过平行设置的基材分隔为条状，并且相邻的两条基材相对的侧壁对称设置有凸起，使露出的铜基形成工字图形，增加结构整体结合力；

S4：镀金，将PCB镀金区域进行镀金工艺处理。

进一步的，所述S4步骤中在进行镀金前，预先进行度镍。

进一步的，在PCB板镀金区域侧方设有垂直于S3步骤中条状铜基的引流槽，所述引流槽与镀金区域的侧壁相接。

进一步的，在S3步骤中设置的基材，其靠近端部的侧壁设置为阶梯状。

本发明的工作原理为：通过在基材侧壁增加阶梯状延伸和凸起，形成工字形的铜基裸露面，增加基材与湿膜的接触面积，依据湿膜与基材结合力大于铜与湿膜结合力的特性，增加整体结合力，防止分段金手指位置湿膜掉落，同时减少渗金，降低公司报废率，节省成本。

本发明的有益效果为：通过在基材侧壁增加阶梯状延伸和凸起，增加基材与湿膜的接触面积，依据湿膜与基材结合力大于铜与湿膜结合力的特性，增加整体结合力，防止分段金手指位置湿膜掉落，同时减少渗金，降低公司报废率，节省成本。

具体实施方式

本发明一实施例提供的一种分段金手指工字型图形设计方法，其特征在于，包括如下步骤：

S1：覆膜，在PCB板上印制湿膜，将线路和基材覆盖保护；

S2：蚀刻，在PCB板上镀金区域采用蚀刻工艺除去湿膜，露出内部铜基；

S3：制作工字图形，将S2步骤中露出的铜基通过平行设置的基材分隔为条状，并且相邻的两条基材相对的侧壁对称设置有凸起，使露出的铜基形成工字图形，增加结构整体结合力；

S4：镀金，将PCB镀金区域进行镀金工艺处理。

进一步的，所述S4步骤中在进行镀金前，预先进行度镍。

进一步的，在PCB板镀金区域侧方设有垂直于S3步骤中条状铜基的引流槽，所述引流槽与镀金区域的侧壁相接。

进一步的，在S3步骤中设置的基材，其靠近端部的侧壁设置为阶梯状。

本发明的工作原理为：通过在基材侧壁增加阶梯状延伸和凸起，形成工字形的铜基裸露面，增加基材与湿膜的接触面积，依据湿膜与基材结合力大于铜与湿膜结合力的特性，增加整体结合力，防止分段金手指位置湿膜掉落，同时减少渗金，降低公司报废率，节省成本。

本发明的有益效果为：通过在基材侧壁增加阶梯状延伸和凸起，增加基材与湿膜的接触面积，依据湿膜与基材结合力大于铜与湿膜结合力的特性，增加整体结合力，防止分段金手指位置湿膜掉落，同时减少渗金，降低公司报废率，节省成本。

以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。