[发明专利]一种低温固化绝缘环氧粉末涂料

说明书

一种低温固化绝缘环氧粉末涂料，包括以下列重量份数配比的组分：环氧树脂：30~40份、羧端基聚酯树脂：25~35份、低温固化剂：3~8份、钛白粉：3~7份、增韧剂：3~5份、固化促进剂：1~3份、无机填料：15~25份、流平剂：0~5份、抗静电剂：0~1份、硅烷偶联剂：0.2~1份。该涂料的制备方法包括：包括称料、混合、挤出颗粒、压片、破碎、粉碎和分筛包装。其中混合采用双缸连体混合机。所述双缸连体混合机包括主缸、次缸、基座；所述次缸在主缸中，其轴线与主缸轴线重合。本发明本涂料具有良好的绝缘性能、强度，且固化温度低，能够适用于不耐高温的喷涂基材。

技术领域

本发明涉及电子元件粉末涂料领域，具体涉及一种低温固化绝缘环氧粉末涂料。

背景技术

近年来，国际上环氧绝缘粉末的涂敷技术在母排、铜排、断路器、开关柜、绝缘子、母线槽及其他需要耐高压的电器元件绝缘上得到广泛应用。粉末涂料含有100%固体成分，完全不含化学溶剂,不会对环境造成污染,也不会对人体造成危害，是目前最先进最环保的产品，以粉末行业涂装的涂料，粉末涂料取代液体涂料将成为涂料行业的发展趋势。然而粉末涂料行业的发展还不成熟，尤其是环氧粉末涂料，其固化温度较高难以使用于不能适应较高温度的基材，此外市面上的环氧粉末涂料的绝缘效果有限，因此需要对现存环氧粉末涂料配方进行改进和提高。

发明内容

为了解决现有技术存在问题，本发明提出一种能够在低温条件下具备良好附着效果的绝缘环氧粉末涂料。实现上述目的的具体方案如下：

一种低温固化绝缘环氧粉末涂料，包括以下列重量份数配比的组分：环氧树脂：30~40份、羧端基聚酯树脂：25~35份、低温固化剂：3~8份、钛白粉：3~7份、增韧剂：3~5份、固化促进剂：1~3份、无机填料：15~25份、流平剂：0~5份、抗静电剂：0~1份、硅烷偶联剂：0.2~1份。其中，主成分为环氧树脂、羧端级聚酯树脂和无机填料；添加剂为低温固化剂、钛白粉、增韧剂、固化促进剂、流平剂抗静电剂和硅烷偶联剂。

所述环氧树脂采用环氧当量700~2500（g/当量），软化点在75~150℃的环氧树脂；环氧树脂是绝缘粉末涂料的主要基料,决定着涂层对底材的附着力,因此配方用环氧树脂的物理化学性能应稳定.一般需用相对分子量较低的环氧树脂,具有较低的熔融黏度,反应活性强,杂质含量低。

所述羧端基聚酯树脂具有的固化温度为110~130℃，玻璃化温度为50~100℃； 羧端基聚酯树脂可在约125℃的低温下固化并且具有良好的稳定性，能够提高涂料的流动性，降低涂料的固化温度。

所述增韧剂为原位聚合聚对苯甲酰胺；有助于增强涂膜韧性和抗介电击穿性，对涂膜边缘覆盖性有补助作用。

所述低温固化剂为N-（3,4二氯苯基）；低温固化剂主要用于固化环氧树脂。

所述固化促进剂为三苯基乙基碘化磷或三苯基乙溴化磷中的一种；固化促进剂主要用于固化羧端基聚酯树脂。

所述无机填料为沉淀硫酸钡或纳米二氧化硅中的一种。所述流平剂为丙烯酸酯类流平剂。所述抗静电剂采用油酸酰胺 抗静电剂。

所述硅烷偶联剂具有润湿作用，能增加涂层对基材的附着力。所述钛白粉是优良的绝缘体同时也是涂料的颜料，具有高电阻系数和高介电强度，能够提高涂料的绝缘性能。

一种低温固化环氧粉末涂料的制备方法，包括称料、混合、挤出颗粒、压片、破碎、粉碎和分筛包装。其中，所述混合，采用双缸连体混合机混合，用主缸混合主成分，所述主成分为环氧树脂、羧端级聚酯树脂和无机填料；将环氧树脂和羧端基聚酯树脂混合1~3min，再倒入无机填料继续混合1~3min；用次钢混合添加剂1~2min，所述添加剂为低温固化剂、钛白粉、增韧剂、固化促进剂、流平剂抗静电剂和硅烷偶联剂；将混合好的添加剂倒入主缸中再混合1~5min；所述挤出颗粒的温度为95~105℃。