[发明专利]一种陶瓷原料的粉磨工艺及设备有效
申请号: | 201710847338.4 | 申请日: | 2017-09-19 |
公开(公告)号: | CN107469999B | 公开(公告)日: | 2019-10-25 |
发明(设计)人: | 陈就;华蕊;李伟 | 申请(专利权)人: | 佛山科学技术学院 |
主分类号: | B02C21/00 | 分类号: | B02C21/00;B02C23/14;B02C15/00;B03C1/00 |
代理公司: | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人: | 王国标 |
地址: | 528000 *** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 陶瓷原料 磨工 设备 | ||
本发明公开了一种陶瓷原料的粉磨工艺,粗大颗粒先进入粗磨辊磨机内被磨碎。经筛分、除铁质后,磨损下来的铁质和其他杂质被清除,细小颗粒进入辊轮直径小一点的细磨辊磨机内进行磨细、研磨,细磨辊磨机辊轮和磨盘工作面上的工业陶瓷块,比粗磨辊磨机辊轮和磨盘工作面上的金属堆焊层更耐磨,能够减少磨损,延长使用寿命,而且工业陶瓷块磨损后不会有铁质进入陶瓷原料,避免了对陶瓷最终产品的质量产生不良影响的问题,同时使用粗磨辊磨机和细磨辊磨机比目前采用一台粉磨设备的工艺,提高了粉磨效率和单位时间的产量。本发明用于陶瓷原料的粉磨。
技术领域
本发明涉及一种陶瓷原料的粉磨工艺及设备。
背景技术
本发明涉及陶瓷原料粉磨工艺及设备领域,提出了采用2台粉磨设备的新粉磨工艺。陶瓷原料的粉磨是将陶瓷粗大块料,在粉磨设备中加工成粉末状成品原料的过程,粉磨设备指的是采用辊轮和磨盘对物料进行粉碎的辊磨机。工艺过程是这样的:粗大颗粒先进入有2个较大直径辊轮的粗磨辊磨机内被磨碎,辊轮和磨盘工作面采用耐磨钢堆焊层,可以承受较大冲击、撞击力,有利于大块物料的破碎。
经筛分、除铁质后,磨损下来的铁质和其他杂质被清除,细小颗粒原料被送入具有3个直径小一点辊轮的细磨辊磨机内进行磨细、研磨,细磨辊磨机的辊轮和磨盘工作面采用工业陶瓷块衬板,比金属堆焊层更耐磨,延长使用寿命,工业陶瓷块磨损后不会有铁质进入陶瓷原料,避免了对陶瓷最终产品的质量产生不良影响的问题,同时2台粉磨设备比目前采用1台粉磨设备的工艺,提高了粉磨效率和单位时间的产量。
现有的研磨工艺,若采用1台粉磨设备且采用工业陶瓷块作为辊轮和磨盘工作面的话,由于辊轮直径大,工业陶瓷块不好安装,受的切向力大,再加上要承受较大的大冲击、撞击力,陶瓷材料的脆性和低韧性使其容易开裂损坏,失去工作能力。
发明内容
本发明要解决的技术问题是:提供一种粗磨和细磨在不同粉磨设备上进行,提高了粉磨效率和单位时间产量,并且不会将铁质带入陶瓷原料的粉磨工艺及设备。
本发明解决其技术问题的解决方案是:
一种陶瓷原料的粉磨工艺,包括如下的步骤:
a)将陶瓷大块原料放在输送机上;
b)输送机将陶瓷大块原料送入颚式破碎机中进行破碎成粒径小于50mm的粗原料;
c)将粒径小于50mm的粗原料送入粗磨辊磨机中破碎成小颗粒原料;
d)将小颗粒原料投入筛分、除铁设备,将其中的杂质、铁质分离至废料收集器,同时将粒径大于2mm的小颗粒原料送回粗磨辊磨机中进行磨碎,而粒径不大于2mm的小颗粒原料输送至细磨辊磨机中进行研磨;
e)粒径不大于2mm的小颗粒原料经过细磨辊磨机研磨后得到的陶瓷粉料送入旋风分选装置中,将粒径大于0.05mm的陶瓷粉料送回细磨辊磨机中,而将粒径不大于0.05mm的陶瓷粉料收集起来作为陶瓷原料成品。
一种细磨辊磨机,包括机架、拉力油缸,机架上设有圆形的磨盘,磨盘安装在减速机上,减速机由电动机驱动旋转;磨盘的转轴呈竖直设置,磨盘上设有若干块磨盘衬块,拼装成一个整的圆周,磨盘衬块上的内环状面是下工作面,其上有金属堆焊耐磨层,与下工作面相对应的是辊轮的上工作面,上工作面上也有金属堆焊耐磨层,辊轮安装在辊轮装置上,沿磨盘圆周方向均布有两个辊轮装置,所述辊轮装置包括安装架、呈轮胎形状的辊轮,辊轮装置上设有限位机构,使上工作面上的金属堆焊耐磨层与下工作面的金属堆焊耐磨层之间设有间隙,令两者不会直接接触;辊轮的转轴安装在安装架上的主轴孔内,磨盘旋转时,让磨盘与辊轮之间的粗原料能带动辊轮绕转轴被动旋转,机架上设有轴承座,安装架下端通过支撑轴与轴承座的轴孔连接从而可以转动,使辊轮的转轴与地面的锐角可以随料层厚度调节;拉力油缸的上端与安装架的一侧连接,拉力油缸的下端与机架的底座连接,拉力油缸提供辊轮压向磨盘上的粗原料的压力,从而产生破碎粗原料的压力,让粗原料被粉碎。
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