[发明专利]阵列基板及其制造方法、显示装置

说明书

本申请公开了一种阵列基板其制造方法、显示装置，属于显示领域。其中的阵列基板包括金属电极层、隔垫层、第一绝缘层和第一透明导电层；其中，隔垫层的形成材料为透明导电材料，金属电极层包括导电层和位于导电层两侧表面上的保护层，隔垫层与金属电极层连接；第一绝缘层覆盖在金属电极层和隔垫层上，第一透明导电层位于第一绝缘层之上；第一绝缘层中设有过孔，第一透明导电层通过过孔与隔垫层相连。本公开能够解决铜电极或铝电极的显示器件中电极保护层容易在过孔刻蚀中严重受损的问题，从而大幅减小保护层所需要的厚度，避免大接触电阻的形成，节约成本和产能，并实现更优的产品性能。

技术领域

本公开涉及显示领域，特别涉及一种阵列基板及其制造方法、显示装置。

背景技术

目前的显示器件中，铜、铝等高电导率材料已经逐渐取代传统材料而成为了金属电极主体材质的首选，促成这一转变的重要技术是保护层的运用——采用稳定性更好的钼、铌等材料在铜层或铝层两侧形成保护层，起到阻止原子扩散、防止材料氧化、改善表面特性、改善接触电阻等作用。但是，这一转变也给原有的制造工艺带来了新的问题。在刻蚀过孔以形成电极连接的工序中，为了避免局部过孔欠刻蚀，一般都会参照最深的过孔而进行超过过孔深度的刻蚀。而具体在铜电极或铝电极的方案中，上述过刻蚀的手段就会导致保护层的刻蚀损伤。如果过孔底部的保护层被刻蚀贯穿，失去保护的铜或铝就会很容易扩散或氧化，并在过孔处形成一个非常大的接触电阻，甚至造成开路。而目前为了避免保护层因过刻而贯穿，会大幅增加上层保护层的厚度，这不仅增大了靶材的消耗以及成膜花费的时间，还增大了基板的整体厚度和高低落差，引发成本、产能以及器件性能上的各种问题。

发明内容

本公开提供一种阵列基板及其制造方法、显示装置，可以解决铜电极或铝电极的显示器件中电极保护层容易在过孔刻蚀中严重受损的问题。

第一方面，本公开提供了一种阵列基板，所述阵列基板包括金属电极层、隔垫层、第一绝缘层和第一透明导电层；其中，

所述隔垫层的形成材料为透明导电材料，所述金属电极层包括导电层和位于所述导电层两侧表面上的保护层，所述隔垫层与所述金属电极层连接；

所述第一绝缘层覆盖在所述金属电极层和所述隔垫层上，所述第一透明导电层位于所述第一绝缘层之上；

所述第一绝缘层中设有过孔，所述第一透明导电层通过所述过孔与所述隔垫层相连。

在一种可能的实现方式中，所述金属电极层的设置区域位于所述过孔的设置区域之外，所述第一透明导电层经过位于所述过孔与所述金属电极层之间的隔垫层与所述金属电极层相连。

在一种可能的实现方式中，所述金属电极层的设置区域位于所述第一透明导电层的设置区域之外，所述第一透明导电层经过位于所述第一透明导电层与所述金属电极层之间的隔垫层与所述金属电极层相连。

在一种可能的实现方式中，所述过孔的设置区域位于所述金属电极层的设置区域之内，所述第一透明导电层经过位于所述过孔的底部的隔垫层与所述金属电极层相连。

在一种可能的实现方式中，所述阵列基板还包括第二透明导电层，所述第一绝缘层覆盖在所述第二透明导电层上；所述隔垫层与所述第二透明导电层在同一次构图工艺中形成。

在一种可能的实现方式中，所述阵列基板还包括栅极导电层、栅绝缘层和有源层；其中，

所述金属电极层与所述有源层之间存在连接，所述金属电极层、所述有源层、所述第二透明导电层均位于所述栅绝缘层之上；

所述栅极导电层与所述有源层彼此交叠，所述栅绝缘层覆盖在所述栅极导电层上。

在一种可能的实现方式中，所述阵列基板还包括源漏导电层和有源层，所述金属电极层包括公共电压线和栅电极，所述第一绝缘层包括栅绝缘层和钝化层；其中，