[发明专利]一种电子元件内置基板在审
| 申请号: | 201710845716.5 | 申请日: | 2017-09-19 |
| 公开(公告)号: | CN107484329A | 公开(公告)日: | 2017-12-15 |
| 发明(设计)人: | 靳雪斌 | 申请(专利权)人: | 滁州博杰科技有限公司 |
| 主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02;H05K1/03;H05K1/18 |
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
| 地址: | 239500 安徽省*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 电子元件 内置 | ||
1.一种电子元件内置基板,包括底板(1),其特征在于:所述底板(1)的底部设有防火板(2),所述底板(1)的上表面设有第一线路板(3),所述第一线路板(3)的上表面固定连接有隔层(4),所述隔层(4)的上表面设有第二线路板(5),所述第二线路板(5)与第一线路板(3)通过连接柱(6)电性连接,所述第二线路板(5)的上表面设有绝缘板(7),所述绝缘板(7)的上表面固定连接有封板(8),所述封板(8)的上端设有电子元件(9),所述电子元件(9)通过金属连接线(10)与第二线路板(5)电性连接,所述底板(1)、防火板(2)、第一线路板(3)、隔层(4)、第二线路板(5)、绝缘板(7)和封板(8)的边缘部固定连接有包边(13),所述包边(13)的拐角处螺纹连接有固定螺钉(14)。
2.根据权利要求1所述的一种电子元件内置基板,其特征在于:所述防火板(2)为岩棉板材料制成的基体。
3.根据权利要求1所述的一种电子元件内置基板,其特征在于:所述隔层(4)为二氧化硅和树脂材料制成的基体。
4.根据权利要求1所述的一种电子元件内置基板,其特征在于:所述第一线路板(3)和第二线路板(5)内部的导线为金属铜材料制成的基体。
5.根据权利要求1所述的一种电子元件内置基板,其特征在于:所述封板(8)的上端设有封盖。
6.根据权利要求1所述的一种电子元件内置基板,其特征在于:所述包边(13)为热固性树脂浸渍纸高压层积板材料制成的基体,且包边(13)的内侧设有凹槽。
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