[发明专利]用于电解加工的阵列管电极制备方法有效
申请号: | 201710845251.3 | 申请日: | 2017-09-19 |
公开(公告)号: | CN107838509B | 公开(公告)日: | 2019-06-18 |
发明(设计)人: | 刘嘉;王国乾;朱荻 | 申请(专利权)人: | 南京航空航天大学 |
主分类号: | B23H3/04 | 分类号: | B23H3/04 |
代理公司: | 江苏圣典律师事务所 32237 | 代理人: | 贺翔 |
地址: | 210016 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 阵列管 环氧树脂板 电解加工 电极 导电金属层 金属管电极 电极制备 亚克力胶 制备 低熔点合金 表面涂覆 材料制备 加工定位 阵列结构 定位孔 阵列孔 穿入 夹紧 可用 固化 上层 | ||
本发明涉及一种用于电解加工的阵列管电极制备方法。该阵列管电极由定位环氧树脂板、金属管电极、亚克力胶和导电金属层组成。制备的基本过程为:首先,在双层环氧树脂板上加工定位阵列孔;而后,将金属管电极穿入定位孔;然后,在环氧树脂板间注入亚克力胶,固化夹紧;最后,在上层环氧树脂板表面涂覆低熔点合金,形成导电金属层。本发明采用多种常见材料制备阵列管电极,具有适用性广、制备简便、周期短和成本低等突出优点;该阵列管电极可用于多种阵列结构的电解加工中。
技术领域
本发明涉及一种用于电解加工的阵列管电极制备方法,属于电解加工技术领域。
背景技术
在科学技术和制造技术高速发展的今天,由于各个领域的需要,很多具有特殊性能的材料不断被研究出来并加以利用。在航空领域、机械制造业、石油产业、船舶技术、高级汽车开发、医疗器械等行业中,用特殊材料制成的零件应用很广。其中,有相当数量的表面织构和群孔类零件。
此类零件选用各种难加工材料,且加工精度要求比较高,传统机械加工存在很多问题。诸如,加工后零件表层存在残余应力,加工零件容易变形,加工成本过高等问题。电解加工是利用金属在电解液中的电化学阳极溶解原理,来获得一定尺寸精度的零件。电解加工的优势在于,不受金属材料的力学性能限制,适用范围广;加工过程无机械接触,零件表面不会产生残余应力;加工过程中,工具阴极无损耗,加工成本比较低。
管电极电解加工技术,是利用金属材料在电解质溶液中发生阳极电化学溶解的原理,借助成型的工具阴极将工件加工成型的一种孔加工技术。管电极电解加工具有加工表面质量好,无冶金缺陷,无工具损耗,适合加工难加工材料、群孔等特点,成为国内外最为关注的一项孔电解加工技术。针对群孔类零件,为提高加工效率,降低加工成本,则需要采用阵列管电极进行零件加工。因此,国内外学者对阵列管电极的制备工艺进行了广泛地研究。南京航空航天大学电化学加工研究团队提出模块型阵列管电极加工制备工艺(参照:王维.管电极电解加工关键技术研究[D]. 南京航空航天大学, 2010.),采用预制电极夹块及夹紧装置固定管电极,并用于群孔的实际加工,获得了良好的加工效果;然而,为保证阵列电极的垂直度,对电极夹块的加工精度要求较高。
发明内容
针对现有管电极电解加工技术所存在的上述不足,本发明提供一种用于电解加工的阵列管电极制备方法,具有适用性广、制备简便、周期短和成本低等突出优点。
一种用于电解加工的阵列管电极制备方法,其详细步骤如下:
(a) 、采用数控钻铣机床,在两层相隔布置的环氧树脂板上同时加工阵列通孔,作为管电极阵列定位孔;(b)将金属管电极穿入环氧树脂板上的管电极阵列定位孔中,并保证金属管电极端部齐平,从而实现阵列管电极的定位;(c)、在两层环氧树脂板之间注入亚克力胶,并抽真空固化,从而实现金属管电极和环氧树脂板间的固定夹紧;(d) 、在上层环氧树脂板的表面涂覆低熔点合金,低熔点合金固化后,与金属管电极紧密接触,保证各金属管电极间导电通畅,从而形成导电层。
用于电解加工的阵列管电极制备方法,其特征在于:
所述环氧树脂板(1)单层厚度大于3mm。在阵列管电极的制备过程中,金属管电极与环氧树脂板的垂直度是重要的技术指标,一定的环氧树脂板厚度是保证金属管电极垂直度的重要因素。
用于电解加工的阵列管电极制备方法,其特征在于:
所述导电层厚度与金属管电极上端高出环氧树脂板的长度一致,从而保证导电层与金属管电极的导电接触效果。
附图说明
图1是的用于电解加工的阵列管电极的制备示意图;
其中标号名称:1、环氧树脂板,2、金属管电极,3、亚克力胶,4、低熔点合金(导电层)。
具体实施方式
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于南京航空航天大学,未经南京航空航天大学许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201710845251.3/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。