[发明专利]用于电子设备热设计的实验教学装置

权利要求书

1.一种用于电子设备热设计的实验教学装置，其特征在于，包括实验控制台(1)和一个或多个实验平台(2)，所述实验控制台(1)，包括第一无线通信模块(11)和操控模块(12)；所述实验平台(2)，包括电源模块(21)、实验控制板(22)和实验箱(23)，其中：

第一无线通信模块(11)，用于建立操控模块(12)与实验控制板(22)的数据通信；

操控模块(12)，用于调节实验参数，并通过第一无线通信模块(11)将调节后的实验参数下发至实验控制板(22)，同时实时显示各测温点温度曲线图及总体温度分布云图，导出历史实验数据以及电子版实验报告单；

电源模块(21)，用于向实验控制板(22)提供电能，并通过实验控制板(22)向实验箱(23)内各模块供电；

实验控制板(22)，用于根据操控模块(12)下发的参数，将实验控制板(22)各功能子模块调整为相应工况，同时向操控模块(12)回传各测温点温度；

实验箱(23)，包括立方体型箱体，该箱体的顶面和四个侧面上设置有风道孔(238)和直插在L型导轨槽(237)内的可带有栅格孔的通风挡板(231)，内部底面放置有支架(232)，该支架(232)上安装有发热模块(233)、散热模块(234)、预紧模块(236)和多个温度传感器(235)，其中发热模块(233)用于模拟电子设备的发热，散热模块(234)用于散发发热模块(233)发出的热量，预紧模块(236)用于向发热模块(233)和散热模块(234)之间施加预紧力，多个温度传感器(235)用于测量发热模块(233)表面温度分布、箱体内部环境温度和多个风道孔(238)位置处空气流体温度。

2.根据权利要求1所述的用于电子设备热设计的实验教学装置，其特征在于，所述实验控制板(22)，包括第二无线通信模块(221)、微处理器模块(222)、发热控制模块(223)、散热控制模块(224)、温度采集模块(225)和预紧控制模块(226)，其中：

第二无线通信模块(221)，用于建立微处理器模块(222)和操控模块(12)的数据通信；

微处理器模块(222)，用于对实验控制板(22)上其它功能模块进行控制；

发热控制模块(223)，用于对发热模块(233)的发热参数进行控制；

散热控制模块(224)，用于对散热模块(234)的散热参数进行控制；

温度采集模块(225)，用于采集温度传感器(235)的信号；

预紧控制模块(226)，用于采集预紧模块(236)发出的压力信号。

3.根据权利要求1所述的用于电子设备热设计的实验教学装置，其特征在于，所述支架(232)，由支架座和固定在支架座上的竖板构成，所述竖板上设有一空腔，该空腔内设置有旋转板。

4.根据权利要求1所述的用于电子设备热设计的实验教学装置，其特征在于，所述预紧模块(236)，包括固定在支撑板上的平面式压力传感器，该传感器的顶端固定有压力弹簧，用于将平面式压力传感器与发热模块(233)隔离并将施加在发热模块(233)与散热模块(234)之间的预紧力传递至该传感器。