[发明专利]防水A型USB连接器母座及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及接口插件，特别是涉及一种防水A型USB连接器母座及其制造方法。

背景技术

现有采用Universal Serial Bus(通用串行总线，缩略词为USB)输出端口的电子设备的使用环境多种多样，对使用环境的要求越来越高，在高湿度的恶劣环境中能安全使用。由于A型USB连接器母座(插座Receptacle)的结构和制程是胶芯单独注塑成型后先与连接针(引脚pin即接触端子)组装，再与壳体组装，连接针和胶芯之间存在较大的组装间隙，母座后端无法防水，而且壳体上固定A型USB连接器公头(插头Plug)的弹片结构也有很大的结构空隙，其国际工业标准防水等级在IPX7以下，无法在高湿度的恶劣环境中安全使用，在一般的潮湿环境中长期使用也存在很大的安全隐患，水分完全可以经过这些组装间隙和结构空隙进入电子设备内部，进而使电子元器件之间安全距离减小。造成功能不良或短路无法使用，甚至导致烧坏电路板、触电、起火、爆炸，危及人们的生命安全。

发明内容

本发明所要解决的一个技术问题是弥补上述现有技术的缺陷，提供一种防水A型USB连接器母座。

本发明所要解决的又一个技术问题是弥补上述现有技术的缺陷，提供一种防水A型USB连接器母座的制造方法。

本发明的防水A型USB连接器母座技术问题通过以下技术方案予以解决。

这种防水A型USB连接器母座，包括A型USB连接器母座，所述A型USB连接器母座由四根连接针、胶芯，以及设有固定脚的壳体组成。

这种防水A型USB连接器母座的特点是：

在所述A型USB连接器母座的壳体外表面设有由上防水外壳和下防水外壳采用超声波焊接一体的全封闭防水外壳；

所述A型USB连接器母座的四根连接针与所述下防水外壳对应安装的通孔采用过盈配合组装，在通孔处形成防水密封结构；

所述A型USB连接器母座的壳体的固定脚与所述下防水外壳对应安装的插口采用过盈配合组装，在插口处形成防水密封结构。

本发明的防水A型USB连接器母座技术问题通过以下进一步的技术方案予以解决。

所述上防水外壳材料和所述下防水外壳材料相同，是聚酰胺(Polyamide,缩略词为PA)、聚碳酸酯(Polycarbonate，缩略词为PC)、聚苯乙烯(Polystyrene，缩略词为PS)、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物(Acrylonitrile-Butadiene-Styrene，缩略词为ABS)、聚甲基丙烯酸甲酯(Polymethyl methacrylate，缩略词PMMA，俗称有机玻璃)中的一种。

优选的是，所述上防水外壳材料和所述下防水外壳材料是聚酰胺PA。

所述壳体的固定脚是2～4个固定脚。

本发明的防水A型USB连接器母座的制造方法技术问题通过以下技术方案予以解决。

这种防水A型USB连接器母座的制造方法，包括A型USB连接器母座的制造方法，所述A型USB连接器母座由四根连接针、胶芯，以及设有固定脚的壳体组成，先将所述胶芯在注塑成型后与所述四根连接针组装，再与所述壳体组装成A型USB连接器母座。

这种防水A型USB连接器母座的制造方法的特点是：

依次有以下步骤：

1)采用相同材料分别注塑成型上防水外壳和下防水外壳，所述上防水外壳和所述下防水外壳的尺寸符合USB协议规定；

2)将所述A型USB连接器母座的四根连接针与所述下防水外壳对应安装的通孔采用过盈配合组装，在通孔处形成防水密封结构；

3)将所述A型USB连接器母座的壳体的固定脚与所述下防水外壳对应安装的插口采用过盈配合组装，在插口处形成防水密封结构；

4)采用超声波焊接将所述上防水外壳与所述下防水外壳焊接一体，形成全封闭防水外壳，制成防水A型USB连接器母座。

本发明的防水A型USB连接器母座的制造方法技术问题通过以下进一步的技术方案予以解决。

所述上防水外壳材料和所述下防水外壳材料相同，是聚酰胺PA、聚碳酸酯PC、聚苯乙烯PS、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物ABS、聚甲基丙烯酸甲酯PMMA中的一种。

优选的是，所述上防水外壳材料和所述下防水外壳材料是聚酰胺PA。

所述壳体的固定脚是2～4个固定脚。

本发明与现有技术相比的有益效果是：