[发明专利]电连接器

说明书

技术领域

本发明涉及一种电连接器，特别涉及一种可改善信号串扰的电连接器。

背景技术

随着以太网传输速度往高频化发展，差分信号对之间串扰问题显得尤为明显，而信号端子的结构设置对于改善信号串扰具有显著的作用。为降低电连接器内差分信号串扰问题，现有的一种做法为在相邻的差分信号对端子之间设置第二端子，并使差分信号对端子的接触部与第二端子的接触部沿相反的方向延伸，实现电流向相反方向传输，以降低差分信号对端子之间的串扰，如公告号为US6994594和CN202585864U的专利中所公开的信号端子结构。

但是，以上专利中用于传输差分信号的差分对均焊接于电路板的同一表面，差分信号传输至电路板表面时，容易发生信号串扰。

发明内容

为了克服现有技术的不足，本发明提供一种将差分对分开布置于电路板的两表面，使信号传输距离加大，以降低信号串扰的电连接器。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：

一种电连接器，其包括一电路板和用于传输差分信号的若干差分对，所述电路板包括第一表面和与第一表面相对的第二表面，所述差分对包括间隔布置的两信号端子，所述信号端子包括接触部和用于与电路板电连接的焊接部，所述信号端子还包括连接接触部和焊接部的连接部，所述第一表面和第二表面分别布置有至少一差分对，所述差分对的焊接部分别平贴于第一表面和第二表面，并与第一表面和第二表面形成固定的电连接。

作为上述技术方案的改进，所述第一表面布置有三差分对，所述第二表面布置有一差分对。

作为上述技术方案的进一步改进，所述第一表面和第二表面分别布置有两差分对。

进一步，所述第一表面和第二表面分别布置有一差分对。

进一步，所述差分对中两信号端子呈镜像结构。

进一步，所述差分对中两焊接部具有间距加大的扩张部。

进一步，所述差分对包括第一差分对和第二差分对，所述第一差分对布置于第一表面，所述第二差分对布置于第二表面。

进一步，所述第一差分对中两连接部的间距不小于两接触部的间距，所述第二差分对中两连接部的间距小于两接触部的间距。

进一步，所述第二差分对的连接部平贴于第二表面所在平面。

进一步，所述第一差分对中焊接部依次朝前延伸形成连接部和接触部，所述第二差分对中焊接部朝前延伸形成连接部，而其接触部是自连接部前端向后弯折延伸形成。

本发明的有益效果是：本发明通过于第一表面和第二表面分别布置有至少一差分对，差分对的焊接部分别平贴于第一表面和第二表面，并与第一表面和第二表面形成固定的电连接，从而尽可能地将差分信号分布于电路板两表面进行分开传输，使得位于电路板第一表面的差分信号与位于电路板第二表面的差分信号串扰得到降低，提高了信号传输的完整性。

附图说明

下面结合附图和实施例对本发明进一步说明。

图1是本发明第一方向的结构示意图。

图2是本发明第二方向的结构示意图。

图3是本发明第三方向的结构示意图。

图4是本发明中信号端子另一实施例的结构示意图。

图5是图4中信号端子另一方向的结构示意图。

图6是本发明中绝缘块的结构示意图。

图7是本发明中绝缘块另一方向的结构示意图。

图8是本发明应用于RJ45连接器的结构示意图。

图9是图8的分解状态结构示意图。

具体实施方式