[发明专利]半导体装置在审
| 申请号： | 201710843787.1 | 申请日： | 2017-09-18 |
| 公开（公告）号： | CN108226247A | 公开（公告）日： | 2018-06-29 |
| 发明（设计）人： | 张仪贤;郑创仁;黄士芬;林璟晖 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | G01N27/327 | 分类号： | G01N27/327 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 路勇 |
| 地址： | 中国台湾新竹市*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半导体装置 隔离层 安置 参考电极 生物感测 沟道区 上表面 衬底 感测 源极/漏极区 生物传感器 垂直安置 下表面 侧壁 嵌入 延伸 | ||
【权利要求书】：
1.一种半导体装置，其包含：
一对源极/漏极区，其安置于装置衬底内且由沟道区分离；
隔离层，其安置于所述装置衬底上方；
感测井，其自所述隔离层的上表面安置而上覆所述沟道区；
生物感测膜，其沿所述隔离层的所述上表面安置且沿所述感测井的侧壁和下表面延伸；及
参考电极，其垂直安置于所述生物感测膜与所述隔离层之间。
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