[发明专利]一种同步多线程场景验证方法及装置在审

专利信息
申请号: 201710842757.9 申请日: 2017-09-18
公开(公告)号: CN109522164A 公开(公告)日: 2019-03-26
发明(设计)人: 徐冉冉;张琴;张炜;余红斌 申请(专利权)人: 展讯通信(上海)有限公司
主分类号: G06F11/22 分类号: G06F11/22
代理公司: 北京汇泽知识产权代理有限公司 11228 代理人: 张瑾
地址: 201203 上海市浦东新区浦东*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 激励测试 随机参数 场景 验证 测试激励 多线程 灌入 快速收敛 随机测试 测试点 待测点 边角 对线 覆盖 覆盖率 配置 分析
【说明书】:

发明提供一种同步多线程场景验证方法及装置。所述方法包括:对线程配置测试激励的第一随机参数,并灌入根据第一随机参数生成的测试激励进行第一激励测试;在进行第一激励测试中、或在进行第一激励测试后对第一激励测试进行分析得出分析结果;根据分析结果调整第一随机参数形成第二随机参数,并灌入根据第二随机参数生成的测试激励进行第二激励测试。本发明能够使得边角场景快速收敛,并快速覆盖待测场景中的所有待测点,进而确保待测场景的预期测试点能够被覆盖到,避免了传统随机测试验证周期长,构造验证场景效率低,验证覆盖率的不足的问题。

技术领域

本发明涉及计算机处理器技术领域,尤其涉及一种同步多线程场景验证方法及装置。

背景技术

虽然半导体工艺保持了几十年快速发展,但是摩尔定律已经日益趋近物理极限。其中,由于传统的CPU在某一时间只能处理一个指令序列,通常我们把它称为一个线程。在线程处理的过程中CPU的处理单元需要不断调入指令与数据进行处理。随着CPU技术的发展,CPU的主频与性能不断提高,需要调入指令和数据的速度不断提高。但是内存技术的发展并没有跟上CPU发展的速度,内存通常无法提供足够的指令和数据给CPU进行处理。受限于指令间的相关性,因此,为了提高处理器的性能,则采用同步多线程(SMT),SMT可以在一个时钟周期内执行来自多个线程的指令,利用处理器超标量的思想来提高处理器使用率。

但是,由于SMT系统中多个线程会共享所有的执行单元,多个线程执行时在执行单元的分配上存在竞争关系,这种竞争会导致流水线阻塞;导致传统随机测试验证周期长,构造验证场景效率低,验证覆盖率的不足的问题。

发明内容

本发明提供的同步多线程场景验证方法及装置,能够使得边角场景快速收敛,并快速覆盖待测场景中的所有待测点,进而确保待测场景的预期测试点能够被覆盖到,避免了传统随机测试验证周期长,构造验证场景效率低,验证覆盖率的不足的问题。

第一方面,本发明提供一种同步多线程场景验证方法,包括:

对线程配置测试激励的第一随机参数,并灌入根据第一随机参数生成的测试激励进行第一激励测试;

在进行第一激励测试中、或在进行第一激励测试后对第一激励测试进行分析得出分析结果;

根据分析结果调整第一随机参数形成第二随机参数,并灌入根据第二随机参数生成的测试激励进行第二激励测试。

可选地,在对线程配置测试激励的第一随机参数后,或在根据分析结果调整第一随机参数形成第二随机参数后还包括:

根据分析结果判断待测场景是否需要预热,如果否,则执行下一步;如果是,则对待测场景执行场景预热进程。

可选地,在对线程配置测试激励的第一随机参数后,以及在根据分析结果调整第一随机参数形成第二随机参数后还均包括:

根据分析结果判断待测场景是否需要预热,如果否,则执行下一步;如果是,则对待测场景执行场景预热进程。

可选地,所述对待测场景执行预热进程包括:

获取待测场景并根据待测场景得出预热指令流;

灌入所述预热指令流并完成待测场景预热。

可选地,在灌入根据第一随机参数生成的测试激励进行第一激励测试之前、或在灌入根据第二随机参数生成的测试激励进行第二激励测试之前、或当待测场景不需要预热后还包括:

获取灌入其他线程测试激励的时刻信息;

根据所述时刻信息调整灌入该线程测试激励的时刻。

可选地,在根据分析结果调整第一随机参数形成第二随机参数,并灌入根据第二随机参数生成的测试激励进行第二激励测试之前还包括:

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