[发明专利]用于金属箔表面处理的高压放电处理装置

权利要求书

1.用于金属箔表面处理的高压放电处理装置，其特征在于：包括在金属箔(5)待处理表面设置的多只高压放电处理单元(31)，每只高压放电处理单元包括高压箱体(82)、负压抽风装置、高压源和若干只长条状的放电电极(83)；

所述的金属箔(5)卷绕在高压放电辊(85)上，放电电极(83)设置在高压箱体(82)开口的前端，并沿高压放电辊(85)轴向平行设置在高压放电辊(85)的圆周；所述的放电电极(83)与金属箔(5)保持间隙，其产生电弧(86)作用至金属箔(5)，利用空气电离产生臭氧和氧原子对金属箔的表面进行蚀刻和粗糙化处理，使得金属箔表面产生与涂覆碳颗粒尺度相当的凹坑和凸点，实现了涂覆碳颗粒与金属箔(5)基底的紧密结合；

所述的放电电极(83)与金属箔之间的间隙为2-4mm；

每只高压放电辊(85)周围设置1-2组高压放电处理单元；每组高压放电处理单元则包括2-6只放电电极(83)；每根放电电极上加载的电源平均功率为1-2kW，电压频率为10-20KHz；

所述的高压箱体(82)的后端设置有负压出风口(81)，出风口(81)与外部的负压抽风装置相连通。

2.根据权利要求1所述的用于金属箔表面处理的高压放电处理装置，其特征在于：高压放电辊(85)为表面喷涂陶瓷的金属辊。

3.根据权利要求1所述的用于金属箔表面处理的高压放电处理装置，其特征在于：放电电极(83)与金属箔之间的间隙为3mm。

4.根据权利要求1所述的用于金属箔表面处理的高压放电处理装置，其特征在于：金属箔表面产生的凹坑和凸点的尺度为50nm—500nm。

5.根据权利要求1所述的用于金属箔表面处理的高压放电处理装置，其特征在于：所述的放电处理单元(31)顺序设置在金属箔(5)的正反两个表面。

6.根据权利要求1所述的用于金属箔表面处理的高压放电处理装置，其特征在于：放电电极为长度600mm-1200mm的陶瓷电极。

7.根据权利要求1所述的用于金属箔表面处理的高压放电处理装置，其特征在于：金属箔为铜箔或铝箔。