[发明专利]一种晶振及其制作方法和电子设备

说明书

技术领域

本发明涉及通信技术领域，特别涉及一种晶振及其制作方法和电子设备。

背景技术

随着通信技术的发展，电子元器件的功能也越来越强大，晶振通常用于为系统提供基本的时钟信号，是电子设备重要组成器件。晶振多贴于硬质的PCB基板上，晶振的焊盘一般为较硬的金属材质。当晶振所在随整机跌落时，应力容易传递到晶振的内部，造成晶振内部材料损伤破坏，造成晶振功能失效。可见，现有的晶振存在随整机跌落时容易损伤破坏的技术问题。

发明内容

本发明实施例的目的在于提供一种晶振及其制作方法和电子设备，以解决现有晶振存在随整机跌落时容易损伤破坏的技术问题。

为了达到上述目的，本发明实施例提供的具体方案如下：

第一方面，本发明实施例提供了一种晶振，所述晶振包括：晶振本体、载板、电连接元件和缓冲结构；

所述缓冲结构包括导电外壳和缓冲件，所述导电外壳包裹所述缓冲件设置；

所述晶振本体与所述载板堆叠设置，所述电连接元件的一端与所述载板电性连接，所述电连接元件的另一端与所述导电外壳连接。

第二方面，本发明实施例提供了一种电子设备，所述电子设备包括：设备本体、电路板，以及如第一方面所述的晶振，所述设备本体与所述电路板电性连接，所述缓冲结构的第一端与所述晶振的载板电性连接，所述缓冲结构的第二端与所述电路板电性连接。

第三方面，本发明实施例还提供了一种晶振制作方法，所述晶振制作方法包括：

在缓冲件外表面涂覆胶粘层；

将导电外壳包裹在所述缓冲件表面，制成缓冲结构；

将所述缓冲结构哈街到晶振的电连接元件。

本发明实施例提供了晶振及其制作方法和电子设备，晶振与电子设备的电路板电性连接。晶振包括晶振本体、电连接元件和缓冲结构，缓冲结构包括缓冲件和设置于缓冲件上的导电外壳。所述晶振的电连接元件通过缓冲结构的导电外壳与电子设备的电路板电性连接。所述晶振随电子设备整机跌落时，缓冲结构缓冲所述晶振本体所受应力，达到了避免了晶振本体损伤破坏的技术效果。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对本发明实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明实施例提供的一种晶振的结构示意图；

图2为本发明实施例提供的晶振制作方法的流程示意图；

图3为本发明实施例提供的晶振的缓冲结构的示意图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

请参见图1，图1为本发明实施例提供的晶振的结构示意图。如图1所示，一种晶振100，应用于电子设备。所述晶振100包括：晶振本体110、载板120、电连接元件130和缓冲结构140，所述晶振本体110与所述载板120堆叠设置，所述缓冲结构140包括导电外壳142和缓冲件141，所述导电外壳142包裹所述缓冲件141设置。所述电连接元件130的一端与所述载板120电性连接，所述电连接元件130的另一端与所述导电外壳142连接。

所述晶振本体110为所述晶振100的主要功能部件，所述晶振本体110可以包括铁壳111、石英晶体112、器件层113和陶瓷，所述石英晶体112、所述器件层113和所述陶瓷均设置于所述铁壳111内，所述晶振100的载板120也设置于所述铁壳111内。将所述铁壳111靠近所述电连接元件130的一端设为第一端，将远离所述电连接元件130的一端设为第二端。所述铁壳111内从所述第二端向所述第一端的依次堆叠材料为：所述石英晶体112层、所述器件层113、所述陶瓷层114和所述载板120。在其他实施方式中，所述晶振100的包裹外壳还可以为除了铁壳111之外的其他材质的壳体，构成所述晶振本体110的内部材质层及其堆叠顺序均可以存在其他实施方式，在此不做限定。