[发明专利]集成电路的电源网

说明书

本公开提供了一种集成电路的一电源网。上述电源网包括形成于一第一金属层的多个第一电源线与多个第二电源线，以及形成于一第二金属层的多个第三电源线与多个第四电源线。上述第二电源线是平行于上述第一电源线。上述第一与第二电源线是交错在上述第一金属层。上述第三电源线是垂直于上述第一电源线。上述第四电源线是平行于上述第三电源线。上述第三与第四电源线是交错在上述第二金属层。从个别的上述第一电源线至相邻的两个上述第二电源线的距离是相同的。从个别的上述第三电源线至相邻的两个上述第四电源线的距离是不同的。

技术领域

本公开有关于一种集成电路的电源网，且特别有关于一种非均匀电源传送结构的电源网。

背景技术

在集成电路(IC)设计中，使用电源网(power grid)能有效地传递电源与接地至晶体管。电源网是电源分布网络。一般来说，电源分布网络应该具有最小的电压变化以及高电流承载能力。例如，假如由电源网所引起的电压变化增加，则所传递的电源的信号强度会降低，而会出现IR压降(电阻电压降)。于是，集成电路的元件(例如标准单元(standard cell)或晶体管)无法正常工作，而遭受如功能故障或是操作速度降低等问题。

电源网是使用大量的金属线所形成。电迁移(electromigration，EM)长期以来是半导体工业中电源网会遇到的问题。当电子通过导体(例如金属线/路径)时，电子会通过静电吸引而容易地将导体的金属离子拉出。这将导致在电子流动方向上形成轻微的浓度梯度，其将会反过来建立相反的扩散梯度，即所谓的反向压力，而反向压力会容易地将离子移向较低密度的区域。假如电流以足够高的电流密度流动了足够长的时间，则“电子风(electron wind)”效应会形成空洞，其最终将导致空隙，而最后会形成开路(opencircuit)，因而降低芯片的可靠性。

因此，电源网对集成电路设计中单元配置是重要的。

发明内容

本公开提供一种集成电路的一电源网。电源网包括形成于一第一金属层的多个第一电源线与多个第二电源线，以及形成于一第二金属层的多个第三电源线与多个第四电源线。第二电源线是平行于第一电源线，其中第一与第二电源线是交错在第一金属层。第三电源线是垂直于第一电源线。第四电源线是平行于第三电源线，其中第三与第四电源线是交错在第二金属层。从个别的第一电源线至相邻的两个第二电源线的距离是相同的，以及从个别的第三电源线至相邻的两个第四电源线的距离是不同的。

附图说明

图1是显示根据本发明一些实施例所述的集成电路的电源网络；

图2是显示根据本发明一些实施例所述的集成电路的电源网络；

图3是显示根据本发明一些实施例所述的集成电路的电源网络；

图4是显示根据本发明一些实施例所述的集成电路的电源网络；

图5是显示根据本发明一些实施例所述的集成电路的电源网络的配置方法；

图6是显示根据本发明一些实施例所述的集成电路的设计程序的简单流程图；以及

图7是显示根据本发明一些实施例所述的电脑系统。

附图标记说明：

100A、100B～电源网络；

110、110_1-110_6、120、120_1-120_6～电源线；

115_1-115_4、125_1-125_4～电源线中心；

200A、200A～集成电路；

210a-210g、220a-220b、230a-230b、240a-240d、250a～标准单元；

700～电脑系统；

710～电脑；