[发明专利]一种电子器件用多级冷风散热装置有效

专利信息
申请号: 201710838698.8 申请日: 2017-09-18
公开(公告)号: CN107624022B 公开(公告)日: 2019-06-14
发明(设计)人: 王军;杨洋 申请(专利权)人: 安徽工程大学
主分类号: H05K7/20 分类号: H05K7/20
代理公司: 北京风雅颂专利代理有限公司 11403 代理人: 杨红梅
地址: 241000 安*** 国省代码: 安徽;34
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摘要:
搜索关键词: 一种 电子器件 多级 冷风 散热 装置
【说明书】:

发明公开了一种电子器件用多级冷风散热装置,包括散热底板,散热底板的上表面焊接有散热管道,散热管道的上端出口处安装有散热片,散热片紧贴待散热器件;散热管道下端出口与散热底板相平行,通过管道连接有制冷剂,制冷剂盒顶部开凿有加液口,加液口处镶嵌有橡胶密封塞,制冷剂盒内存储有制冷剂,散热管道的内部通过半挡风片分割成三级空间,散热管道最下方的横向管道为冷凝室,垂直管道为循环室,顶部横向管道为风冷室;散热底板上还焊接有控制板;控制板上焊接有PLC控制器和可充电电池,PLC控制器的控制输出端口连接有多路电子开关。本发明体积小安全灵活,将冷却风机与散热管道相结合,具有良好的散热效果,能耗低效率高。

技术领域

本发明涉及电子器件散热装置领域,具体为一种电子器件用多级冷风散热装置。

背景技术

电子设备通常要求有较高的可靠性,优良的散热是电子设备可靠工作的重要保障。在电子设备中,主要的发热量是由高功率器件产生,所以高功率器件的散热是整个电子设备散热的关键。现有的散热技术主要分为水冷式散热和风冷式散热;

水冷式由于水的热容量和密度大,器件在散热器上的安装密度也可加大,因而集成度高、结构紧凑,对于总发热量大和功率开关器件数多的系统较为合适,但是水冷式散热装置一般体积较为庞大,在要求体积小集成化的电子器散热中显然不适用;强迫风冷散热工作可靠、易于维修保养、成本相对较低,所以在需要散热的电子设备冷却系统中被广泛采用,同时也是高功率器件采取的主要冷却形式。但设计确定强迫风冷参数的计算相对复杂,管壳温度、散热器和风机之间复杂的相互影响关系,使得设计人员不能简单依靠单一因素确定散热器结构或确定风机。

发明内容

为了克服现有技术方案的不足,本发明提供一种电子器件用多级冷风散热装置,包括散热底板,所述散热底板为长方体薄板,散热底板的四角开凿有M5的标准螺纹孔,通过螺钉固定在待散热器件底座上,所述散热底板的上表面焊接有散热管道,所述散热管道的上端出口处安装有散热片,所述散热片紧贴待散热器件;所述散热管道下端出口与散热底板相平行,通过管道连接有制冷剂,所述制冷剂盒采用隔热材料制成,制冷剂盒顶部开凿有加液口,加液口处镶嵌有橡胶密封塞,制冷剂盒内存储有制冷剂,散热管道的剖面为“匚”结构,散热管道的内部通过半挡风片分割成三级空间,散热管道最下方的横向管道为冷凝室,垂直管道为循环室,顶部横向管道为风冷室;所述散热底板上还焊接有控制板;

所述控制板上焊接有PLC控制器和可充电电池,所述可充电电池连接至PLC控制器的电源端,PLC控制器的控制输出端口连接有多路电子开关,多路电子开关通过导线连接至各个电器控制端。

作为本发明一种优选的技术方案,所述散热底板(1)与散热管道(2)均采用复合不锈钢制成,表面涂覆有绝缘涂料。

作为本发明一种优选的技术方案,所述散热片采用铝合金制成,所述散热片的中心位置开凿有通风孔,通风孔正对风冷室的出风口,散热片的四角开凿有螺纹孔,对应的散热管道的出口截面外壁上也开凿有通孔。

作为本发明一种优选的技术方案,所述冷凝室的进液口与制冷剂盒的出液口通过密封导管相连接,且连接处套接有橡胶密封圈,冷凝室的内部串联有微型压缩机。

作为本发明一种优选的技术方案,所述微型压缩机固定在冷凝室的内壁上,微型压缩机的进液口处安装有三通电磁阀,所述三通电磁阀的进液端口通过毛细管连接至冷凝室的进液口。

作为本发明一种优选的技术方案,所述循环室内部为双管道结构,包括冷风管和回流管,所述冷风管连接至微型压缩机的出风口,回流管连接至三通电磁阀的循环口。

作为本发明一种优选的技术方案,所述风冷室内出口处安装有微型冷却风机,所述微型冷却风机横向固定在管道内部,扇叶的出风口正对散热片上的通风孔,微型冷却风机的底部对应的下方管道内壁还卡接有过滤网。

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