[发明专利]一种电脑散热片

说明书

技术领域

本发明涉及计算机散热技术领域，尤其涉及一种电脑散热片。

背景技术

目前散热器都以热传导、热对流为主要方式进行散热。根据热传导、热对流手段的不同，可以将散热器产品分为主动与被动两种方式。主动的含义是，有与发热体无关的能源参与进行强制散热，比如风扇、液冷中的水泵，相变制冷中的压缩机，这些散热手段的普遍特点是效率高，但同时也需要其它能源的辅助。与之相反，被动就是仅依靠发热体或散热片的自行发散来进行降温。计算机的CPU及其他部件高速运转过程中会产生热量，散热其实就是一个热传递的过程，目的是将CPU产生的热量带到其它介质上，将CPU温度控制在一个稳定范围之内。根据我们生活的环境，CPU的热量最终是要发散到空气当中，这个过程就是电脑散热。

在电脑主机散热过程中，经常会使用到散热片对CPU进行散热，目前，常用的电脑散热片的材质是铜和铝合金，二者各有其优缺点。铜的导热性好(铜的导热系数401W/m·K)，但价格较贵，加工难度较高，重量过大(很多纯铜散热器都超过了CPU对重量的限制)，热容量较小，而且容易氧化。此外当铜一旦发生氧化，其散热性能和寿命将会大大下降。而纯铝太软，不能直接使用，都是使用的铝合金才能提供足够的硬度，铝合金的优点是价格低廉，重量轻，但其导热性(铝的导热系数237W/m·K)比铜就要差很多。目前的电脑散热片导热性能较差、散热效果不佳，有待进一步的改进。

发明内容

本发明为了克服现有技术中的不足，提供了一种电脑散热片。

本发明是通过以下技术方案实现：

一种电脑散热片，包括散热基板、安装在所述散热基板上端的散热基块，在所述散热基块上均匀布置有多块散热片，在所述散热片的左侧面上设置有石墨烯散热层，在所述散热片的右侧面上设置有纺丝散热层，并在每块散热片上加工有第一散热孔和第二散热孔，且所述第一散热孔以及第二散热孔均贯穿石墨烯散热层和纺丝散热层。

进一步地，所述石墨烯散热层包括以下质量份的成分：石墨烯：粘接剂：溶剂：表面活性剂：消泡剂＝20～30：1～3：40～80：1～3：5～10。

进一步地，所述粘接剂为双酚A的二缩水甘油醚，所述溶剂为乙酸酯混合物，所述乙酸酯混合物为2-乙酸丁氧基乙酯、乙酸二甲基乙二醇单丁基醚酯、乙酸正丁酯混合物，所述表面活性剂为聚丙烯酸钠、十二烷基苯磺酸钠、海藻酸钠、羧甲基纤维素钠、硬脂酸钠及十六烷基磺酸钠中的一种，所述消泡剂为苯乙醇油酸酯、二甲基硅油及聚二甲基硅氧烷中的一种。

进一步地，所述纺丝散热层是由高分子物质、导热物质及溶剂混合而成的纺丝溶液进行电纺丝制成的，并通过粘接层安装在所述散热片的右侧面上。

进一步地，所述高分子物质由氮化硼、氮化硅和氧化铝基体复合而成。

进一步地，所述导热物质为导热性金属、传导性碳、传导性碳黑、碳纳米管、传导性聚合物中的一种。

进一步地，所述散热片由铝合金材料制成，所述铝合金包括铝、镁、锌、铜、硼、镍、锰、铬材料，且按照以下重量份构成，铝：镁：锌：铜：硼：镍：锰：铬＝60～80：10～20：10～20：10～20：5～10：1～2：1～2：1～2。

进一步地，所述散热基块由铜、铝、银、镍、锡、锌、镁、钨、铁中的任意一种材料制成。

进一步地，所述散热基板采用绝缘导热材料制成。

进一步地，所述石墨烯散热层的厚度为30-100μm，所述纺丝散热层的厚度为30-100μm，所述第一散热孔和第二散热孔的直径相同。

与现有的技术相比，本发明的有益效果是：本发明在使用时，将散热基板安装在电脑内，将散热基块安装在散热基板上，并将散热片安装在散热基块上，散热片相互平行设置在散热基块上，可以增加散热片与空气的接触面积，增大散热表面积，使电脑产生的热量能够及时传递到外界空气中；通过在散热片上加工有第一散热孔和第二散热孔，能够进一步地提高散热效果；通过设置有石墨烯散热层，利用石墨烯极高的导热性，热量能迅速沿着石墨烯薄膜进行面传递，并迅速传递到散热片内部，缩短了导热界面材料或者发热器件向散热片传热所需的时间，提高了散热片的散热速度，从而降低了电脑的温度；通过设置有纺丝散热层，利用电纺丝来制成网形态，从而能够提高冲裁性，并且能够进一步地提高散热性能。

附图说明

图1为本发明的结构示意图；

图2为本发明中散热片的剖视图。

具体实施方式