[发明专利]一种无铁芯轴向磁通电机定子及其制造方法

权利要求书

1.一种无铁芯轴向磁通电机定子，其特征在于，包括：

三相线圈绕组，即：A相线圈绕组、B相线圈绕组、C相线圈绕组；

所述三相线圈绕组分别是至少四个线圈的串联结构，分别具有一个引出端和一个连接端；

所述A相线圈绕组、C相线圈绕组的线圈均为平整线圈，所述B相线圈绕组的线圈为平整线圈经封装模具压制后一次性成型的异型线圈；

所述三相线圈绕组按轴向以嵌锁方式绕轴心层叠交替排列，A相线圈绕组的切割磁力线的两条边均位于底层，B相线圈绕组的一条切割磁力线的边位于底层，另一条切割磁力线的边位于表层，C相线圈绕组的切割磁力线的两条边均位于表层；

所述三相线圈绕组被封固于高分子材料的覆盖层中，形成电机定子，电机定子表面有内通孔和外通孔。

2.根据权利要求1所述的无铁芯轴向磁通电机定子，其特征在于，

所述线圈的形状是以下形状中的一种：扇形、矩形、梯形或者圆形。

3.根据权利要求1或2所述的无铁芯轴向磁通电机定子，其特征在于，

所述电机定子圆环状内、外环边缘有内加强筋和外加强筋。

4.一种无铁芯轴向磁通电机定子，其特征在于，包括：

三相线圈绕组，即：A相线圈绕组、B相线圈绕组、C相线圈绕组；

所述三相线圈绕组分别是至少四个线圈的串联结构，分别具有一个引出端和一个连接端；

所述三相线圈绕组的线圈均为平整线圈；

所述三相线圈绕组按轴向以环状方式绕轴心层叠交替排列，其中，A相线圈绕组的A1与A3线圈位于底层、A2与A4线圈位于表层，B相线圈绕组的B1与B3线圈位于表层、B2与B4线圈位于底层，C相线圈绕组的C1与C3线圈位于底层、C2与C4线圈位于表层；

所述三相线圈绕组被封固于高分子材料的覆盖层中，形成电机定子，电机定子表面有内通孔和外通孔。

5.根据权利要求4所述的无铁芯轴向磁通电机定子，其特征在于，

所述线圈的形状是以下形状中的一种：扇形、矩形、梯形或者圆形。

6.根据权利要求4或5所述的无铁芯轴向磁通电机定子，其特征在于，

所述电机定子圆环状内、外环边缘有内加强筋和外加强筋。

7.一种制造权利要求1所述的无铁芯轴向磁通电机定子的方法，其特征在于，

步骤一：将漆包线连续绕制，形成四个线圈串联的结构，即为线圈绕组，该线圈绕组具有一个引出端和一个连接端；

步骤二：按步骤一的方法，共形成三相线圈绕组，即A相线圈绕组、B相线圈绕组、C相线圈绕组；

步骤三：将A相线圈绕组的四个中空线圈以环状间隔90度的方式放入封装模具下模，通过封装模具下模的内定位柱、外定位柱对线圈进行定位，将A相线圈绕组的引出端放入封装模具的对应引出端槽口、连接端放入封装模具的连接端槽口；

步骤四：将B相线圈绕组的四个中空线圈以与A相线圈绕组偏置30度的方式放入封装模具下模，按轴向叠加在A相线圈之上，通过封装模具下模的内定位柱、外定位柱对线圈进行定位，将B相线圈绕组的引出端放入封装模具的对应引出端槽口、连接端放入封装模具的连接端槽口；

步骤五：将C相线圈绕组的四个中空线圈以与B相线圈绕组偏置30度的方式放入封装模具下模，按轴向叠加在B相线圈之上，通过封装模具下模的内定位柱、外定位柱对线圈进行定位，将C相线圈绕组的引出端放入封装模具的对应引出端槽口、连接端放入封装模具的连接端槽口；

步骤六：将一字片分别放入一字片放置槽口；

步骤七：将封装模具的上模与封装模具的下模合模，其中B相线圈绕组的线圈被一次性压制成异型线圈，三相线圈绕组在压制过程中自动形成嵌锁排列的结构；

步骤八：将高分子材料通过注入孔注入模具，将三相线圈绕组封固；

步骤九：将封装模具从顶杆柱孔顶出脱模；

步骤十：将三相线圈绕组的连接端焊接在一起，形成无铁芯轴向磁通电机定子，电机定子表面与封装模具下模内定位柱、外定位柱对应的位置自动形成内通孔和外通孔。

8.一种制造权利要求4所述的无铁芯轴向磁通电机定子的方法，其特征在于，

步骤一：将漆包线连续绕制，形成四个线圈串联的结构，即为线圈绕组，该线圈绕组具有一个引出端和一个连接端；

步骤二：按步骤一的方法，共形成三相线圈绕组，即A相线圈绕组、B相线圈绕组、C相线圈绕组；

步骤三：将三组线圈绕组的部分线圈按以下顺序顺时针依次偏置60度的方式放入封装模具下模底层：A1、B4、C3、A3、B2、C1，通过封装模具下模的内定位柱、外定位柱对线圈进行定位；

步骤四：将三组线圈绕组的其余线圈按以下顺序顺时针依次偏置60度的方式放入封装模具下模表层：B1、C4、A4、B3、C2、A2，通过封装模具下模的内定位柱、外定位柱对线圈进行定位，表层线圈与底层线圈交错排布；

步骤五：将三相线圈绕组的引出端分别放入封装模具下模对应的引出端槽口、连接端放入封装模具下模的连接端槽口；

步骤六：将一字片分别放入一字片放置槽口；

步骤七：将封装模具的上模与封装模具的下模合模，形成线圈排布分为底层、表层环状排列的结构；

步骤八：将高分子材料通过注入孔注入模具，将三相线圈绕组封固；

步骤九：将封装模具从顶杆柱孔顶出脱模；

步骤十：将三相线圈绕组的连接端焊接在一起，形成无铁芯轴向磁通电机定子，电机定子表面与封装模具下模内定位柱、外定位柱对应的位置自动形成内通孔和外通孔。