[发明专利]探针卡装置有效
申请号: | 201710834758.9 | 申请日: | 2017-09-15 |
公开(公告)号: | CN109507457B | 公开(公告)日: | 2020-10-16 |
发明(设计)人: | 苏伟志;谢智鹏 | 申请(专利权)人: | 中华精测科技股份有限公司 |
主分类号: | G01R1/073 | 分类号: | G01R1/073 |
代理公司: | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人: | 李昕巍;章侃铱 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 探针 装置 | ||
本发明公开一种探针卡装置,所述探针卡装置的圆形探针包括金属针体与绝缘卡榫。金属针体外径不大于40微米并且金属针体包含中间段、分别自中间段的相反两端延伸的第一连接段与第二连接段、自第一连接段朝远离中间段方向延伸的第一接触段及自第二连接段朝远离中间段方向延伸的第二接触段。绝缘卡榫成形于金属针体的局第一接触段,以使第一接触段的末端部位突伸出绝缘卡榫。绝缘卡榫外表面与金属针体的相邻外表面部位之间所成形的一最大距离不大于所述金属针体的外径。借此,所述圆形探针能有效地避免在进行植针的过程中,穿过第一贯孔而掉落在第一导板与第二导板之外。
技术领域
本发明涉及一种探针卡,尤其涉及一种探针卡装置及其圆形探针。
背景技术
半导体芯片进行测试时,测试设备是通过一探针卡装置而与待测物电性连接,并通过信号传输及信号分析,以获得待测物的测试结果。现有的探针卡装置设有对应待测物的电性接点而排列的多个探针,以通过上述多个探针同时点接触待测物的相对应电性接点。
更详细地说,现有探针卡装置的探针包含有以拉延成形技术所制造圆形探针,其外径可以被控制在不大于40微米(μm)。然而,当现有圆形探针的外径被控制在不大于40微米时,现有圆形探针容易滑出探针座而造成组装上的困难。
于是,本发明人认为上述缺陷可改善,乃特潜心研究并配合科学原理的运用,终于提出一种设计合理且有效改善上述缺陷的本发明。
发明内容
本发明实施例在于提供一种探针卡装置及其圆形探针,能有效地改善现有探针卡装置的圆形探针所可能产生的缺失。
本发明实施例公开一种探针卡装置,包括:一第一导板,形成有多个第一贯孔,并且每个所述第一贯孔具有一第一孔径;一第二导板,形成有多个第二贯孔,所述第二导板大致平行于所述第一导板,并且多个所述第二贯孔的位置分别对应于多个所述第一贯孔的位置,每个所述第二贯孔具有不大于所述第一孔径的一第二孔径;多个圆形探针,各包含有一金属针体及成形于所述金属针体的一绝缘卡榫,所述金属针体的外径不大于40微米、并小于所述第一孔径与所述第二孔径;每个所述金属针体包含:一中间段,位于所述第一导板与所述第二导板之间;一第一连接段,自所述中间段一端延伸所形成并穿设于相对应的所述第一贯孔内;一第二连接段,自所述中间段另一端延伸所形成并穿设于相对应的所述第二贯孔内;一第一接触段,自所述第一连接段延伸所形成且穿出相对应的所述第一贯孔;一第二接触段,自所述第二连接段延伸所形成且穿出相对应的所述第二贯孔;其中,于每个所述圆形探针中,所述绝缘卡榫成形于局部的所述第一接触段,以使所述第一接触段的末端部位突伸出所述绝缘卡榫并定义为一突出部,所述绝缘卡榫与所述第一接触段共同构成的一外径大于所述第一孔径、并大于所述第二孔径。
优选地,任意两个相邻所述金属针体之间形成有不大于100微米的一间距;而于每个所述圆形探针中,所述绝缘卡榫外表面与所述金属针体的相邻外表面部位之间所成形的一最大距离不大于40微米。
优选地,于每个所述圆形探针中,所述绝缘卡榫为附着于所述第一接触段且呈圆环状的一绝缘胶层,或者所述绝缘卡榫包含有镀设于所述第一接触段且呈圆环状的一金属镀层以及完全包覆于所述金属镀层的一绝缘胶层。
优选地,每个所述圆形探针包含有成形于所述中间段的一绝缘层,并且每个所述圆形探针的所述中间段与所述绝缘层所共同构成的一外径小于所述第一孔径、并大于所述第二孔径。
优选地,于每个所述圆形探针中,所述绝缘层与所述第二导板之间的距离不大于所述绝缘卡榫与所述第一导板之间的距离。
优选地,所述探针卡装置进一步包括有用以抵接于每个所述圆形探针的所述突出部的一转接板。
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