[发明专利]一种用于龙泉青瓷与金属封接的釉料及其制备方法、使用方法

权利要求书

1.一种用于龙泉青瓷与金属封接的釉料制备方法，其特征在于，包括如下步骤：

a)先称取高岭土20wt％、石英砂55wt％、碳酸铋4.5wt％、硼酸3.5wt％、氧化锌5.0wt％、氧化镁8.5wt％，紫金土2.5wt％，Y₂O₃0.05wt％和La₂O₃0.05wt％，混合均匀后置入球磨罐中；

b)按料：球：水比为1:1～2:1～2，其总体积为球磨罐总体积的0.65～0.85；

c)将球磨混合好的粉料倒出，放置在60～80℃下烘干研磨粉碎后倒入坩埚中；

d)将坩埚放入窑炉中，升温至1350℃至粉体融化，将熔体倒入去离子水中进行淬冷得熔块；

e)将熔块破碎后放入球磨罐中，球磨至粒度小于5μm即可；

现将上述处理好的釉料与粘结剂、溶剂按照1：0.5：1混合均匀糊状，然后取适量糊状釉料放置金属与龙泉青瓷封接处，涂抹均匀，压实即可；按照金属部件和龙泉青瓷装配好，放入窑炉中氧化气氛进行热处理，温度为650℃，保温10min即可；力学性能测试结果表明，封接件的封接强度为130MPa；封接厚度为1～3mm；

所述釉料中Fe元素的引入为龙泉紫金土；所述釉料中稀土氧化物R₂O₃中Y元素、La元素的引入分别为Y₂O₃、La₂O₃氧化物；

所述粘结剂为乙基纤维素、聚乙烯醇、松香、甲基纤维素和/或硝化纤维；所述溶剂为甲醇、无水乙醇、丙酮、正丁醇、松节油、环己酮和/或松油醇；所述釉料、粘结剂、溶剂的质量百分比按重量计，复合密封封接糊状料包含65.0～85.0wt％的釉料、2.0～10.0wt％的粘结剂和15.0～60.0wt％溶剂。