[发明专利]BGA器件的可拆卸曲面封装结构

说明书

技术领域

本发明涉及一种封装结构，尤其是一种BGA器件的可拆卸曲面封装结构，属于集成电路封装的技术领域。

背景技术

随着汽车电子、可穿戴设备等曲面电子的发展，曲面封装的需求越来越大，所以开发曲面封装技术成为了必然趋势。采用传统的平面封装技术，很难将器件与流线型的曲面结构结合为一体，导致设备体积大，功耗高，易受环境干扰等问题。并且一个系统封装结构中，某一个器件出现问题时，很难实现封装结构的可拆卸和重组装，这就对封装技术提出了更高的要求。

平面器件的引出端一般制作成适合于平面器件贴装的形式，要使平面器件能够贴装于曲面基板，意味着必须对引出端和基板表面的贴装区域重新进行结构设计，以满足其贴装要求。运用倒装焊接的形式实现平面BGA器件与曲面基板的互连时，不同焊球位置对应基板到BGA器件的高度不同，需要解决由于不同焊球位置的高度差异导致无法贴装的问题。

发明内容

本发明的目的是克服现有技术中存在的不足，提供一种BGA器件的可拆卸曲面封装结构，其结构紧凑，解决由于不同焊球位置的高度差异无法贴装的难题，通过升温熔化焊球，实现曲面封装结构可拆卸，安全可靠。

按照本发明提供的技术方案，所述BGA器件的可拆卸曲面封装结构，包括曲面基板以及BGA器件； BGA器件位于曲面基板外弧面的外侧，BGA器件与曲面基板间设置若干直径不同的BGA焊球，BGA焊球分别与BGA器件、曲面基板焊接。

所述BGA焊球与BGA器件、曲面基板采用可拆卸焊接连接，所述可拆卸焊接连接包括印刷锡膏的焊接连接。

所述曲面基板的曲率为0°~60°。

所述曲面基板的材料包括低温共烧陶瓷。

所述BGA器件的封装包括陶瓷封装、塑料封装或硅转接板。

所述BGA器件上设置BGA器件焊盘，曲面基板上设有基板焊盘，BGA焊球分别与BGA器件焊盘、基板焊盘焊接固定。

BGA器件与曲面基板之间的BGA焊球关于曲面基板的顶部中线对称。

本发明的优点：

1、采用不同直径的BGA焊球可以解决由于不同焊球位置的高度差异导致无法贴装的问题。

2、在曲面基板的不同位置设计不同直径的基板焊盘，实现不同直径焊球的可靠连接。

3、在系统出现故障时，若需要更换元器件或基板，可以通过升温至焊球熔化，实现封装结构拆卸及便捷替换。

附图说明

图1为本发明的结构示意图。

附图标记说明：1-曲面基板、2-基板焊盘、3-BGA焊球、4-BGA焊盘以及5-BGA器件。

具体实施方式

下面结合具体附图和实施例对本发明作进一步说明。

如图1所示：为了解决由于不同焊球位置的高度差异无法贴装的难题，本发明包括曲面基板1以及BGA器件5；BGA器件5位于曲面基板1外弧面的外侧，BGA器件5与曲面基板1间设置若干直径不同的BGA焊球3，BGA焊球3分别与BGA器件5、曲面基板1焊接。

具体地，所述曲面基板1的材料包括低温共烧陶瓷，所述曲面基板1的曲率为0°~60°，曲面基板1可以采用本技术领域常用的技术手段制备得到，具体的曲面基板1可以根据需要进行制备，此处不再赘述。BGA器件5位于曲面基板1外弧面的外侧，所述BGA器件5的封装包括陶瓷封装、塑料封装或硅转接板。

BGA器件5与曲面基板1之间设置若干不同直径的BGA焊球3，根据不同位置对应曲面基板1与BGA器件5之间的距离，选择匹配直径的BGA焊球3，即利用不同直径的BGA焊球3适配BGA器件5与曲面基板1之间的距离，从而能有效解决不同BGA焊球3位置的高度差异导致无法贴装的问题。BGA焊球3位于BGA器件5与曲面基板1之间后，BGA焊球3同时与BGA器件5以及曲面基板1焊接，BGA器件5与曲面基板1间通过大量BGA焊球3连接后，能实现BGA器件5与曲面基板1之间的互连。

具体实施时，BGA器件5与曲面基板1之间的BGA焊球3关于曲面基板1的顶部中线对称。一般地，位于曲面基板1顶部中线位置的BGA焊球3的直径小，从曲面基板1顶部中线向外的方向上，BGA焊球3的直径逐渐变大，以适应BGA器件5与曲面基板1之间的距离。

进一步地，所述BGA焊球3与BGA器件5、曲面基板1采用可拆卸焊接连接，所述可拆卸焊接连接包括印刷锡膏的焊接连接。