[发明专利]轻剥离型离型膜

说明书

本发明公开一种轻剥离型离型膜，包括基膜层、涂覆于基膜层表面的抗静电涂层，此抗静电涂层与基膜层相背的表面涂覆有一离型剂层的厚度为0.1~0.7μm，离型剂层由离型剂固化获得，离型剂由以下重量份的组分获得：预聚树脂100份、甲基氢醌0.5~1份、2‑羟甲基氧杂环丁烷10~18份、十二烷基缩水甘油醚20~30份、1‑羟基环己基苯甲酮3~5份。本发明克服了现有离型剂在常温和高温下才能保持低剥离力的缺陷，实现了在低温下也能保持稳定的低剥离力，从而提高了产品耐气候性。

技术领域

本发明涉及一种轻剥离型离型膜，属于离型材料技术领域。

背景技术

离型剂涂覆于纸张、薄膜上，其中离型层占有的比例很小，相对于总厚度的0.2%，但该层影响了整个胶带的使用。离型层是由离型剂经过加工涂覆在基材上经加热或辐射固化下形成交联结构的硬层而对胶黏剂进行防粘作用，现有离型剂在低温下其性能不稳定，耐气候性较差，如何克服上述技术问题成为本领域技术人员努力的方向。

发明内容

本发明目的是提供一种轻剥离型离型膜，该轻剥离型离型膜克服了现有离型剂在常温和高温下才能保持低的剥离力缺陷，实现了在低温下也能保持稳定的低剥离力，从而提高了产品耐气候性。

为达到上述目的，本发明采用的技术方案是：一种轻剥离型离型膜，包括基膜层、涂覆于基膜层表面的抗静电涂层，此抗静电涂层与基膜层相背的表面涂覆有一离型剂层的厚度为0.1~0.7μm，所述离型剂层由离型剂固化获得，此离型剂由以下重量份的组分获得：

预聚树脂 100份，

甲基氢醌 0.5~1份，

2-羟甲基氧杂环丁烷 10~18份，

十二烷基缩水甘油醚 20~30份，

1-羟基环己基苯甲酮 3~5份；

所述预聚树脂由以下步骤获得：

步骤一、将甲基丙烯酸环己酯40~50份、β-羧乙基丙烯酸酯15~30份、氨基甲酸酯（甲基）丙烯酸酯9~15份，投入搅拌桶，低速搅拌均匀形成初级混合物；

步骤二、将步骤一的初级混合物、100份二甲苯、过氧化苯甲酰0.2~0.4份混合后加入到反应釜中，中速搅拌反应半小时后静置1~2小时后获得聚合物溶液；

步骤三、将步骤二的聚合物溶液、2-羟乙基乙烯基醚5~12份高速搅拌后加热蒸馏去除二甲苯，从而获得预聚树脂。

上述技术方案中进一步改进的方案如下：

1. 上述方案中，所述步骤一的低速搅拌速率为200-300转/分钟，步骤二的中速搅拌速率为300-500转/分钟，步骤三的高速搅拌速率为600-800转/分钟。

2. 上述方案中，所述步骤二中反应釜的温度为70～80℃。

3. 上述方案中，所述离型剂在UV 能量为80mj/cm² 条件下固化。

由于上述技术方案运用，本发明与现有技术相比具有下列优点和效果：

1. 本发明轻剥离型离型膜及其制备方法，其克服了现有离型剂在常温和高温下才能保持低剥离力的缺陷，实现了在低温下也能保持稳定的低剥离力，从而提高了产品耐气候性；其次，该离型剂既提高残余附着力，极大的降低了离型剂转移率，也避免了离子迁移，且其为绝缘体，即使出现在胶面残留转移到了线路板上也不会对电路板的电性造成不利的影响，从而提高了电路板的可靠性。