[发明专利]双抗单面离型材料

说明书

本发明公开一种双抗单面离型材料，包括基膜层、涂覆于基膜层上表面的离型剂层和涂覆于基膜层下表面的抗静电涂层，所述离型剂层由离型剂固化获得，此离型剂由以下重量份的组分获得：此离型剂由以下重量份的组分获得：预聚树脂、甲基氢醌、3‑环氧丙烷、十二烷基缩水甘油醚、1‑羟基环己基苯甲酮，所述预聚树脂由以下步骤获得：将初级混合物、二甲苯、过氧化苯甲酰混合后加入到反应釜中获得聚合物溶液；将聚合物溶液、2‑羟乙基乙烯基醚高速搅拌后加热蒸馏去除二甲苯，从而获得预聚树脂。本发明实现了在低温下也能保持稳定的低剥离力，且也实现低能量的UV光照射下快速光固化。

技术领域

本发明涉及一种双抗单面离型材料，属于离型材料技术领域。

背景技术

现有技术中，离型材料都是在薄膜基材表面涂布反应型有机硅类材料，然后制成传统的离型膜。而随着压敏胶领域不断地深入研究，对压敏胶的要求限制变得越来越苛刻，其离型层是由离型剂经过加工涂覆在基材上经加热或辐射固化下形成交联结构的硬层而对胶黏剂进行防粘作用，现有离型剂在低温下其性能不稳定，耐气候性较差，如何克服上述技术问题成为本领域技术人员努力的方向。

发明内容

本发明目的是提供一种双抗单面离型材料，该双抗单面离型材料克服了现有离型剂在常温和高温下才能保持低的剥离力缺陷，实现了在低温下也能保持稳定的低剥离力，从而提高了产品耐气候性，且也不会对电路板的电性造成不利的影响，从而提高了电路板的可靠性。

为达到上述目的，本发明采用的技术方案是：一种双抗单面离型材料，包括基膜层、涂覆于基膜层上表面的离型剂层和涂覆于基膜层下表面的抗静电涂层，所述离型剂层的厚度为0.1~0.7μm，所述离型剂层由离型剂固化获得，此离型剂由以下重量份的组分获得：

预聚树脂 100份，

甲基氢醌 0.8~1.2份，

3-环氧丙烷 25~40份，

十二烷基缩水甘油醚 10~20份，

1-羟基环己基苯甲酮 3~5份；

所述预聚树脂由以下步骤获得：

步骤一、将甲基丙烯酸环己酯30~50份、β-羧乙基丙烯酸酯20~30份、丙烯酸8~12份，投入搅拌桶，低速搅拌均匀形成初级混合物；

步骤二、将步骤一的初级混合物、100份二甲苯、0.3～0.5份的过氧化苯甲酰混合后加入到反应釜中，中速搅拌反应半小时后静置1~2小时后获得聚合物溶液；

步骤三、将步骤二的聚合物溶液、5~12份2-羟乙基乙烯基醚高速搅拌后加热蒸馏去除二甲苯，从而获得预聚树脂。

上述技术方案中进一步改进的方案如下：

1. 上述方案中，所述步骤一的低速搅拌速率为200-300转/分钟，步骤二的中速搅拌速率为300-500转/分钟，步骤三的高速搅拌速率为600-800转/分钟。

2. 上述方案中，所述步骤二中反应釜的温度为70～80℃。

3. 上述方案中，所述基膜层为PET薄膜、PE薄膜、PP薄膜、PC薄膜、PMMA薄膜或TAC薄膜。

4. 上述方案中，所述基膜层厚度为2~300微米。

由于上述技术方案运用，本发明与现有技术相比具有下列优点和效果：