[发明专利]一种PCB背钻盖板及其制备方法有效

专利信息
申请号: 201710829142.2 申请日: 2017-09-14
公开(公告)号: CN107718840B 公开(公告)日: 2020-08-11
发明(设计)人: 杨勇成;李雪顺;王京旭 申请(专利权)人: 烟台柳鑫新材料科技有限公司
主分类号: B32B37/10 分类号: B32B37/10;B32B37/06;H05K3/00
代理公司: 深圳市君胜知识产权代理事务所(普通合伙) 44268 代理人: 王永文;刘文求
地址: 265300 山*** 国省代码: 山东;37
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摘要:
搜索关键词: 一种 pcb 盖板 及其 制备 方法
【权利要求书】:

1.一种PCB背钻盖板的制备方法,其特征在于,包括步骤:

A、将酚醛树脂浸渍于纸张上并经过烘烤处理,制得酚醛树脂半固化片;

B、将铝箔胶黏剂浸渍于纸张上并经过烘烤处理,制得铝箔胶黏剂半固化片;

C、在一张合金铝箔的上表面依次叠放一张铝箔胶黏剂半固化片以及至少一张酚醛树脂半固化片,经过压制处理后,得到PCB背钻盖板;

所述铝箔胶黏剂为聚氨酯胶黏剂、不饱和聚酯胶黏剂或聚乙烯醇缩丁醛树脂中的一种或多种;

所述合金铝箔的上表面经过粗化、活化、氧化或涂覆树脂处理;

所述压制处理中,压制温度为130-180℃,压制压力为20-25Mpa,压制时间为0.5-2h。

2.根据权利要求1所述的PCB背钻盖板的制备方法,其特征在于,所述纸张为高级离型纸、钛白纸、平衡纸、牛皮纸或漂白木浆纸中的一种或多种。

3.根据权利要求1所述的PCB背钻盖板的制备方法,其特征在于,所述合金铝箔的厚度为6-60μm。

4.根据权利要求1所述的PCB背钻盖板的制备方法,其特征在于,所述PCB背钻盖板上的铝箔胶黏剂半固化片层的重量为20-200g。

5.根据权利要求1所述的PCB背钻盖板的制备方法,其特征在于,所述PCB背钻盖板上的酚醛树脂半固化片层的厚度为0.1-1mm。

6.根据权利要求1所述的PCB背钻盖板的制备方法,其特征在于,所述酚醛树脂是由苯酚或苯酚衍生单体与甲醛或甲醛衍生单体作为合成主体合成的。

7.一种PCB背钻盖板,其特征在于,采用如权利要求1-6任一所述的PCB背钻盖板的制备方法制备而成。

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