[发明专利]一种基于X射线的LED芯片缺陷自动检测设备及方法

权利要求书

1.一种应用基于X射线的LED芯片缺陷自动检测设备进行检测的方法，所述基于X射线的LED芯片缺陷自动检测设备包括：

X射线检测主体及设于所述X射线检测主体外围的屏蔽壳体；

其中，所述X射线检测主体具有：

X射线源，其产生的X射线照射置于载物台上的待检芯片；

探测器，其探测穿过所述待检芯片的X射线；

芯片夹具，其以可脱离的形式定位于所述载物台上，所述芯片夹具设有若干个芯片槽；

运动平台，其被配置为实现载物台在X、Y和Z三方向上的运动；以及

控制系统，其被配置为实时获取所述运动平台的位置坐标，并按一定路径驱动所述运动平台；

所述芯片夹具设有标识单元，用以标识芯片夹具的类型和待检芯片的数量；

其特征在于，所述应用基于X射线的LED芯片缺陷自动检测设备进行检测的方法包括以下步骤：

步骤1：将待检芯片置于芯片夹具中，关闭屏蔽门，开启X射线源和探测器，检测设备根据芯片夹具上的标识单元确定芯片夹具的类型和待检芯片的数量，并设定相应的运动方案；

步骤2：控制运动平台调整载物台在X和Y向的位置，使第一待检芯片置于探测器的视野中心，得到第一探测图像；

步骤3：利用边缘检测算法对所述第一探测图像进行处理，得到待检芯片的高度位置数据，并根据所述高度位置数据控制运动平台调整芯片在Z向上的高度，得到第二探测图像；

步骤4：根据所述第二探测图像的信息调整X射线源的曝光剂量与曝光时间，得到合适的采集信号对比度，然后开始采集芯片目标图像；

步骤5：采用图像腐蚀算法对所述芯片目标图像进行处理，计算得到芯片内部气泡所占的面积，评估芯片焊接质量，并将扫描结果保存于指定文件夹；

步骤6：控制运动平台移动下一待检芯片到检测位置，重复步骤1-步骤5，直至完成所有芯片的扫描，并生成扫描报表。

2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，采用图像腐蚀算法对所述芯片目标图像进行处理的步骤为：

步骤1：对所述芯片目标图像进行第一高斯平滑处理，得到图像J；

步骤2：通过CANNY算子对所述图像J进行边缘检测算法处理，得到图像K；

步骤3：对所述图像K进行第二高斯平滑处理，通过设置阈值裁减掉所述图像K四周的干扰，得到图像L；

步骤4：对所述图像L依次进行膨胀处理和腐蚀处理，区分出缺陷边界，得到图像M；

步骤5：对所述图像M进行霍夫变换，识别缺陷部位，完成对所述图像M的分割并标记所述缺陷部位，得到图像G。

3.如权利要求1所述的方法，其特征在于，X射线检测主体设于一可移动的底板上，所述屏蔽壳体外侧还设有用于放置显示装置和输入装置的支撑架；

其中，所述显示装置和输入装置分别电连接于所述控制系统。

4.如权利要求1所述的方法，其特征在于，不同类型的所述芯片夹具的尺寸和厚度相同，所述载物台设有凹槽，所述芯片夹具以可脱离的形式嵌入所述凹槽。

5.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述标识单元为设于所述芯片夹具的若干个不同位置的标识点。

6.如权利要求5所述的方法，其特征在于，所述标识点为与所述芯片夹具一体成型的凹孔或凸点。

7.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述芯片夹具为钢质夹具，所述屏蔽壳体由铅板制成，所述铅板的铅当量不小于3mm。

8.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述X射线源为微焦点X射线源。