[发明专利]天线单元与阵列天线

说明书

技术领域

本发明涉及天线技术领域，特别是涉及天线单元与阵列天线。

背景技术

随着移动通信的飞速发展，通信系统变得越来越复杂，多种通信标准并存的局面不可避免，用一副基站天线兼容多个通信标准对降低基站建设成本显然具有重要意义，因此宽频带高性能基站天线的设计是近年来的一个研究热点。

目前在移动通信系统2G、3G、4G以及WIFI(WIreless-FIdelity，无线保真)共融共存，而下一代移动通信系统5G的各项技术标准仍在制定中的局面下，为了降低建站的成本,运营商希望天线可以使用在多个频段。因此，对移动基站的小型化宽带高增益全向天线给予了越来越多的关注。

在全向的条件下，要提高天线的增益，经典的方法是压缩垂直平面的波瓣宽度，如组阵一般采用并馈和串馈方式，通常这些天线的带宽都相对比较窄，并且天线体积比较大，无法满足移动通信的需求。

发明内容

基于此，有必要针对传统天线的带宽窄且体积大的问题，提供一种宽带化且小型化的天线单元与阵列天线。

一种天线单元，包括介质基板、印制于介质基板正面的第一天线组件以及印制于介质基板反面的第二天线组件；

第一天线组件包括H型振子，H型振子印制于介质基板正面的上部，H型振子上开设有用于调整阻抗匹配的第一缝隙，第二天线组件包括H型接地面，H型接地面印制于介质基板反面的下部，H型接地面上开设有用于展开带宽的第二缝隙。

本发明天线单元，包括介质基板、印制于介质基板正面的第一天线组件以及印制于介质基板反面的第二天线组件，第一天线组件中包括H型振子，H型振子印制于基板正面且位于上部，第二天线组件中包括H型接地面，H型接地面印制于基板背面且位于下部，在H型振子上开设有第一缝隙，第一缝隙用于调整阻抗匹配，在H型接地面上开设有第二缝隙，第二缝隙用于展开带宽。整个天线单元，采用天线印制的方式，并且在H型振子与H型接地面上开设有缝隙，可以有效缩小天线体积且提高天线辐射效率，实现宽带化。

另，本发明还提供一种阵列天线，包括至少2个如上述的天线单元，至少2个天线单元呈阵列分布。

本发明阵列天线至少2个如上述的天线单元，至少2个天线单元呈阵列分布，整个阵列天线中，各天线单元采用天线印制的方式，并且在H型振子与H型接地面上开设有缝隙，可以有效缩小整个阵列天线体积且提高阵列天线辐射效率，实现宽带化。

附图说明

图1为本发明天线单元其中一个实施例的结构示意图；

图2为本发明天线单元其中一个实施例的结构示意图；

图3为本发明天线单元其中一个应用实例中的实验结果曲线图。

具体实施方式

如图1所示，一种天线单元，包括介质基板100(图1中为便于示意介质基板采用平铺的方式体现)、印制于介质基板100正面的第一天线组件200以及印制于介质基板100反面的第二天线组件300；

第一天线组件200包括H型振子210，H型振子210印制于介质基板100正面的上部，H型振子210上开设有用于调整阻抗匹配的第一缝隙211，第二天线组件300包括H型接地面310，H型接地面310印制于介质基板100反面的下部，H型接地面310上开设有用于展开带宽的第二缝隙311。