[发明专利]一种电子铅封

说明书

技术领域

本发明涉及射频识别技术领域，具体的说涉及一种电子铅封，用于防伪、防盗等。

背景技术

目前市场上的电子铅封多采用环氧树脂灌封，即将带IC芯片的感应线圈等元件通过环氧树脂封在电子铅封壳体内，其加工难度大，生产出的产品易出现外观不良，铅封时，连接在IC芯片上的引线环绕物体后插入壳体上的铅封线穿线孔中，经锁定后完成铅封，这种设置在被铅封的物体较大时，由于所需引线较长，引线尽头距IC芯片过远，导致射频识别率差，不适合较大物件的封印和防伪。

发明内容

本发明为了克服上述的不足，提供了一种电子铅封，包括壳体1和底盖2，所述壳体1包括内部连通的上套筒11和下套筒12，上套筒11内壁上设有防反旋倒齿a14，上套筒11的外侧面上对称设有铅封线穿线孔a15和铅封线穿线孔b16； 壳体1内由上至下依次设有旋转组件6、盖板4和感应线圈5，所述旋转组件6包括由下向上依次设置的旋转钮底61、立柱62、连接板63和旋转片64，立柱62上设有通孔65和与防反旋倒齿a14相配合的防反旋倒齿b66；使用时，铅封线的一端依次穿过铅封线穿线孔a15和通孔65，铅封线的另一端环绕要铅封的物体后依次穿过铅封线穿线孔b16和通孔65，然后转动旋转组件，防反旋倒齿a14和防反旋倒齿b66配合作用使锁定铅封线的两端完成，完成铅封； 所述底盖2包括圆形底板21和连接环22，连接环22设置在圆形底板21上，连接环22内设有中心柱23和若干加强筋24，若干加强筋24围绕中心柱23径向均匀分布并固定在圆形底板21上，中心柱23的下端固定在圆形底板21上，安装时，底盖2扣在壳体1下方，连接环22的外壁与下套筒12的内壁紧密贴合，中心柱23顶住上方的感应线圈5。

在此基础上，所述下套筒12和连接环22均为圆台结构，即下套筒12开口处略微张开，连接环22同样略微张开，安装时将底盖扣入壳体更方便。

在此基础上，所述连接环22和下套筒12过盈配合，以使底盖与壳体扣接更紧密。

在此基础上，所述连接板63和旋转片64连接处设有切断槽67。

在此基础上，所述感应线圈5上表面连接有IC芯片51，IC芯片51上连有引线52。

在此基础上，所述下套筒12外侧面设有引线出口13，引线52从引线出口13引出。

本发明的有益效果是：本发明结构设计合理，加工难度低，底盖扣在壳体底部，只需使用少量环氧树脂将底盖与壳体粘合，底盖和壳体紧密贴合，连接牢固，不易出现产品外观不良，且壳体采用两个铅封线穿线孔，IC芯片上的引线不参与环绕物体和铅封物体，改为由单独的一根铅封线完成对物体的环绕及铅封，引线短，引线尽头距IC芯片近，故射频识别率高，便于大物件的封印和防伪。

附图说明

本发明将通过例子并参照附图的方式说明，其中：

图1是本发明的结构示意图。

具体实施方式

现在结合附图对本发明作进一步详细的说明。这些附图均为简化的示意图，仅以示意方式说明本发明的基本结构，因此其仅显示与本发明有关的构成。

如图1所示，本发明为一种电子铅封，一种电子铅封，包括壳体1和底盖2，所述壳体1包括内部连通的上套筒11和下套筒12，上套筒11内壁上设有防反旋倒齿a14，上套筒11的外侧面上对称设有铅封线穿线孔a15和铅封线穿线孔b16； 壳体1内由上至下依次设有旋转组件6、盖板4和感应线圈5，所述旋转组件6包括由下向上依次设置的旋转钮底61、立柱62、连接板63和旋转片64，立柱62上设有通孔65和与防反旋倒齿a14相配合的防反旋倒齿b66；使用时，铅封线的一端依次穿过铅封线穿线孔a15和通孔65，铅封线的另一端环绕要铅封的物体后依次穿过铅封线穿线孔b16和通孔65，然后转动旋转组件6，防反旋倒齿a14和防反旋倒齿b66配合作用使锁定铅封线的两端完成，完成铅封； 所述底盖2包括圆形底板21和连接环22，连接环22设置在圆形底板21上，连接环22内设有中心柱23和若干加强筋24，若干加强筋24围绕中心柱23径向均匀分布并固定在圆形底板21上，中心柱23的下端固定在圆形底板21上，安装时，底盖2扣在壳体1下方，连接环22的外壁与下套筒12的内壁紧密贴合，中心柱23顶住上方的感应线圈5。

所述下套筒12和连接环22均为圆台结构。

所述连接环22和下套筒12过盈配合。

所述连接板63和旋转片64连接处设有切断槽67。

所述感应线圈5上表面连接有IC芯片51，IC芯片51上连有引线52。