[发明专利]一种轻质免贴陶瓷砖的配方

说明书

技术领域

本发明一种轻质免贴陶瓷砖的配方，属于陶瓷产品技术领域。

背景技术

目前传统陶瓷产品的生产和铺贴存在下述几个问题：一是重量很重；二是装修麻烦，需要耗费大量的人力、物力和财力；三是装修风格相对刻板，人性化程度不够。具体就是用户将笨重的陶瓷及铺贴用的水泥、沙子等材料买回家，再雇佣装修人员进行人工铺贴，而工人在铺贴过程中，需要用水泥、沙子等混合物将陶瓷墙面产品铺贴在墙体，不仅铺贴成本较高，而且耗时较长，贴砖效率低下。

发明内容

本发明克服了现有技术存在的不足，提供了一种轻质免贴陶瓷砖的配方，降低了陶瓷砖的重量，让免贴成为可能。

为了解决上述技术问题，本发明采用的技术方案为：一种轻质免贴陶瓷砖的配方，包括主料、长石、石英和复合活性料，所述复合活性料包括碳化硅、碳酸镁和碳酸锂等；

其中，主料为45～55份，长石为25～35份，石英为15～25份，复合活性料为10～15份。

所述主料包括页岩、粘土和高岭土。

所述复合活性料为碳化硅、碳酸镁和碳酸锂中的任意一种，或为多种组合。

本发明与现有技术相比具有的有益效果是：根据本发明生产出的产品坯体里有细微均匀的闭合孔，不但具有不透水、隔热功能，而且重量大大减轻，相同规格和厚度的情况下与传统工艺相比重量要轻二分之一以上，让产品重量大幅减轻的情况下，让免贴成为可能。

具体实施方式

本发明一种轻质免贴陶瓷砖的配方，包括主料、长石、石英和复合活性料，所述复合活性料包括碳化硅、碳酸镁和碳酸锂等；

其中，主料为45～55份，长石为25～35份，石英为15～25份，复合活性料为10～15份。

所述主料包括页岩、粘土和高岭土。

所述复合活性料为碳化硅、碳酸镁和碳酸锂中的任意一种，或为多种组合。

本发明根据对陶瓷墙砖坯体配方的改良，大约十余种原料配方，按照一定的比例进行调配，大致情况为：1、页岩、粘土和高岭土类原料：45～55%；2、长石等强熔剂类原料：25～35%；3、石英类原料等：15～25%；碳化硅、碳酸镁、碳酸锂等复合活性成分10～15%。其中碳化硅、碳酸镁、碳酸锂等复合活性成分的引入以及配方的最优结合是主要创新点，压制工序的调整以及窑炉烧成技术参数的重新设计，生产出的产品坯体里有细微均匀的闭合孔，不但具有不透水、隔热功能，而且重量大大减轻，相同规格和厚度的情况下与传统工艺相比重量要轻二分之一以上，基于新的配方工艺和烧成技术让产品重量大幅减轻的情况下，让免贴成为可能。本发明在釉烧工艺之后新增两道工序，一道是根据陶瓷产品物理和化学特点我们调配出一种陶瓷特种粘结剂在流水线上均匀涂抹在胚底表面，一道是在粘结剂上再覆膜，以保护特种粘结剂的效用。

下面结合具体实施例，对本发明进行进一步的详细阐述。

实施例一

本发明一种轻质免贴陶瓷砖的配方，包括主料、长石、石英和复合活性料，其中，主料为页岩、粘土和高岭土的混合物共计55份，长石为35份，石英为25份，复合活性料为碳化硅共计15份。

实施例二

本发明一种轻质免贴陶瓷砖的配方，包括主料、长石、石英和复合活性料，其中，主料为页岩和粘土的混合物共计50份，长石为30份，石英为20份，复合活性料为碳酸镁和碳酸锂的混合物共计12份。

实施例三

本发明一种轻质免贴陶瓷砖的配方，包括主料、长石、石英和复合活性料，其中，主料为页岩和高岭土的混合物共计43份，长石为28份，石英为18份，复合活性料碳化硅和碳酸锂的混合物共计13份。

实施例四

本发明一种轻质免贴陶瓷砖的配方，包括主料、长石、石英和复合活性料，其中，主料为粘土和高岭土和混合物共计45份，长石为25份，石英为15份，复合活性料为碳化硅、碳酸镁和碳酸锂三者的混合物共计10份。

上面结合实施例对本发明作了详细说明，但是本发明并不限于上述实施例，在本领域普通技术人员所具备的知识范围内，还可以在不脱离本发明宗旨的前提下作出各种变化。