[发明专利]将柔性OLED面板贴合到曲面盖板上的装置及方法有效
申请号: | 201710822698.9 | 申请日: | 2017-09-13 |
公开(公告)号: | CN107591428B | 公开(公告)日: | 2020-02-07 |
发明(设计)人: | 金祥;黄翠 | 申请(专利权)人: | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;G09F9/30;H01L51/56 |
代理公司: | 44202 广州三环专利商标代理有限公司 | 代理人: | 郝传鑫;熊永强 |
地址: | 430070 湖北省武汉市东湖新技术*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 柔性 oled 面板 贴合 曲面 盖板 装置 方法 | ||
本发明实施例公开了一种将柔性OLED面板贴合到曲面盖板上的装置,包括:上工作台;下工作台;滚筒;压电转换模块,其用于检测滚筒实时对所述柔性OLED面板的压力并产生相应的电信号,且根据压电转换模块产生电信号的位置生成相应的位置信号;处理模块,根据所述电信号和所述位置信号所述处理模块判断所述滚筒对所述柔性OLED面板的压力是否合适;调整模块,其与所述处理模块电连接,当所述处理模块判断所述滚筒对所述柔性OLED面板的压力不合适时,所述调整模块调整所述滚筒施加给所述柔性OLED面板的压力。本发明实施例还公开了一种将柔性OLED面板贴合到曲面盖板上的方法。采用本发明,具有减少贴合过程中产生缺陷的产品的数量的优点。
技术领域
本发明涉及显示技术领域,特别是涉及一种将柔性OLED面板贴合到曲面盖板上的装置及方法。
背景技术
柔性面板是在OLED(Organic Light Emitting Diode,有机发光二极管)技术的基础上发展起来的,目前AMOLED(Active-matrix organic light emitting diode,有源矩阵有机发光二极管)技术已成为柔性面板的主流前沿技术,继三星之后越来越多的面板商投资在柔性AMOLED技术。受技术因素限制,当前市场上的主要柔性面板应用形式为,曲面盖板边缘弯曲的手机终端。如三星S7Edge、Note 7、VIVO X6 play等,都是此种应用方式。如上的产品生产中都需要运用到3D曲面盖板的贴合技术,也称为曲面盖板贴合。相比于普通的玻璃面板贴合,贴合的不良品率较高,其对设备和工艺要求也更高。
目前滚筒贴合方式在曲面盖板贴合中有重要的应用,请参见图1,滚筒贴合方式的具体步骤为:将3D曲面盖板放置在下工作台上,所述上工作台抓取所述柔性OLED面板,所述滚筒从柔性OLED面板的一端向另外一端滚动以将所述柔性OLED面板压合到所述3D曲面盖板上。然而,滚筒贴合方式应用于3D曲面盖板贴合时,产品容易于弯曲边缘处产生LineDefect(线缺陷)等缺陷,经过分析并量测后认为是滚筒在边缘处对柔性OLED面板的压力过大,导致柔性OLED面板损坏。
发明内容
本发明实施例所要解决的技术问题在于,提供一种将柔性OLED面板贴合到曲面盖板上的装置及方法。可改善柔性OLED面板贴合到曲面盖板过程中的损坏。
为了解决上述技术问题,本发明实施例提供了一种将柔性OLED面板贴合到曲面盖板上的装置,包括:
上工作台,其用于将所述柔性OLED面板放置在其上;
下工作台,其位于所述上工作台的下方,其上表面上用于放置所述曲面盖板,所述上表面的形状用于与所述曲面盖板的形状相匹配;
滚筒,其在柔性OLED面板上滚动以施加压力将上工作台上的柔性OLED面板压合到所述曲面盖板上;
压电转换模块,其用于检测滚筒实时对所述柔性OLED面板的压力并产生相应的电信号,且根据压电转换模块产生电信号的位置生成相应的位置信号;
处理模块,其与压电转换模块电连接,其接收压电转换模块生成的所述电信号和所述位置信号,根据所述电信号和所述位置信号所述处理模块判断所述滚筒对所述柔性OLED面板的压力是否合适;
调整模块,其与所述处理模块电连接,当所述处理模块判断所述滚筒对所述柔性OLED面板的压力不合适时,所述调整模块调整所述滚筒施加给所述柔性OLED面板的压力。
在本发明第一方面一实施例中,所述压电转换模块包括压电传感器和位置传感模块,所述压电传感器用于将检测到的滚筒对所述柔性OLED面板的压力转换为电压信号,所述位置传感模块用于确定所述电压信号在压电传感器上的位置以生成相应的位置信号。
在本发明第一方面一实施例中,所述压电传感器位于所述下工作台的下表面上,所述位置传感模块位于所述压电传感器的下表面上。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的